多芯片封装

作品数：98被引量：99H指数：6
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多芯片封装(MCM)模型库仿真微波产品性能验证技术研究
《信息与电脑》2024年第8期34-36,共3页于长龙 李斌 王国瑾 金亮 
本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型...
关键词：多芯片封装 数字化仿真 仿真模型库 
多芯片封装工艺在功率模块中的应用
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第2期0017-0020,共4页唐兰香 
随着电子技术的不断发展,功率模块在电力电子领域中得到了广泛的应用。多芯片封装工艺是一种新型的封装技术,它可以将多个芯片封装在同一个封装体中,从而实现更高的集成度和更小的封装体积。因此,多芯片封装工艺在功率模块中的应用具有...
关键词：多芯片封装 功率模块 应用 
一种半导体分立器件MCP封装结构优化
《电子质量》2018年第11期39-41,50,共4页潘明东 杨阳 陈益新 朱悦 
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的焊点表面形成一个平面,从而在焊点的平面上实现二次装片或焊线...
关键词：多芯片封装 铝线键合 功率器件封装 
一种应用于宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳设计被引量：5
《固体电子学研究与进展》2018年第3期210-213,共4页龚锦林 李永彬 
设计了一款用于封装宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳。利用HFSS软件在多层陶瓷内部优化设计相邻腔体之间射频(RF)信号低损耗传输结构,并在各腔体之间优化设置接地通孔,实现多个芯片在一个外壳内的气密封装与良好电气互连,同时各腔...
关键词：多芯片封装 电磁兼容 共面波导 小型化 
多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法被引量：6
《电子与封装》2016年第7期1-4,共4页高辉 仝良玉 蒋长顺 
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分...
关键词：多芯片封装 陶瓷封装 热阻 热仿真 热阻测试 
文献摘要(166)
《印制电路信息》2015年第12期72-72,共1页龚永林 
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。
关键词：半导体封装 装配技术 摘要 文献 多芯片封装 CSP封装 电子产品 经济发展 
中电智能卡有限责任公司（CESC）
《电子科技》2015年第4期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建，装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备，专业生产各种IC卡、模块和大容量卡。同时提供多芯片封装（...
关键词：智能卡 责任 多芯片封装 年生产能力 封装设备 IC卡 产品质量 生产技术 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第3期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建。装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备，专业生产各种IC卡、模块和大容量卡，同时提供多芯片封装（...
关键词：智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 产品质量 IC卡 研究所 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第2期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装（COB...
关键词：智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第1期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建，装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备，专业生产各种IC卡、模块和大容量卡，同时提供多芯片封装（...
关键词：智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 
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