机械抛光

作品数：1251被引量：2245H指数：20
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相关作者：刘玉岭路新春宋志棠雒建斌康仁科更多>>
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面向超精密加工的微观材料去除机理研究进展被引量：2
《机械工程学报》2023年第23期229-264,共36页陈磊 刘阳钦 唐川 蒋翼隆 石鹏飞 钱林茂 
国家自然科学基金(52122507,52235004,51991317);四川省科技计划(2023NSFSC1988);中央高校基本科研业务费专项资金(2682021ZTPY095);轨道交通运载系统全国重点实验室自主课题(2023TPL-T04)资助项目。
随着超大规模集成电路、微机电系统、精密光学等高新技术领域对超高精度表面和结构需求的不断增加,超精密加工正成为各国争夺的科技“制高点”。超精密加工的本质是通过微观材料的可控添加、迁移或去除实现超高精度表面或结构加工。将...
关键词：超精密加工 单点金刚石切削 扫描探针加工 化学机械抛光 微观去除机理 能量耗散模型 
FeCrAl合金化学机械抛光粗糙度预测模型研究
《机械工程学报》2023年第23期310-319,共10页郭江 杨哲 张鹏飞 李琳光 俞学雯 潘博 
国家自然科学基金资助项目(51975096)。
FeCrAl合金由于具有较好的抗辐照能力以及耐高温蒸汽腐蚀等优点,已成为事故容错材料包壳乃至第四代反应堆的重要候选材料之一。然而,在化学机械抛光过程中,FeCrAl合金表面晶界高差的出现影响了其表面粗糙度,难以获得超光滑表面。因此,...
关键词：FeCrAl合金 化学机械抛光 粗糙度 预测模型 晶界高差 
混合磨料柔性抛光工具加工蓝宝石衬底技术研究
《机械工程学报》2020年第7期71-71,共1页许永超 徐西鹏(指导) 陆静(指导) 
由于蓝宝石材料硬度大、脆性高和耐腐蚀,传统的铜抛和化学机械抛光方法存在着加工效率低、成本高和污染环境等缺点。本文基于固相反应原理提出了软硬混合磨料抛光蓝宝石衬底的新构想,开展了针对蓝宝石衬底的混合磨料抛光技术研究。
关键词：化学机械抛光 蓝宝石衬底 混合磨料 固相反应 抛光技术 材料硬度 加工效率 耐腐蚀 
不同氧化剂对6H-SiC化学机械抛光的影响被引量：13
《机械工程学报》2018年第19期224-231,共8页倪自丰 陈国美 徐来军 白亚雯 李庆忠 赵永武 
国家自然科学基金(51305166,51175228);江苏省自然科学基金(BK20130143)资助项目
选用胶体SiO2纳米颗粒为磨粒,研究不同pH值条件下高锰酸钾和双氧水两种氧化剂对6H-SiC晶片化学机械抛光的影响,并使用原子力显微镜观察抛光后表面质量。采用Zeta电位分析仪分析溶液中胶体SiO2颗粒的Zeta电位,采用X射线光电子能谱分析Si...
关键词：碳化硅 化学机械抛光 二氧化硅颗粒 高锰酸钾 双氧水 
单晶SiC化学机械抛光液的固相催化剂研究被引量：12
《机械工程学报》2017年第21期167-173,共7页徐少平 路家斌 阎秋生 宋涛 潘继生 
国家自然科学基金(51375097);广东省自然科学基金重点(2015A030311044);高等学校博士学科点专项科研基金(20134420110001)资助项目
针对单晶Si C化学机械抛光使用的抛光液,研究了产生芬顿反应Fe、Fe O、Fe_2O_3、Fe_3O_4等4种铁系固相催化剂的效果。结果发现当Fe_3O_4作为催化剂时,Si C表面能够产生明显的化学反应,生成较软易去除的Si O_2氧化层,化学机械抛光时材料...
关键词：碳化硅 化学机械抛光 芬顿反应 固相催化剂 去除效率 
面向14纳米特征尺寸集成电路后段制程的化学机械抛光被引量：3
《机械工程学报》2017年第7期46-46,共1页江亮 雒建斌 
随着超大规模集成电路的发展，特征尺寸由目前的22nm逐渐减小至14nm。为了克服由此引发的的一系列问题，铜互连结构发生了巨大变化，包括使用钌替代钽／氮化钽作为阻挡层，使用超低介电常数电介质替代二氧化硅作为绝缘层。上述新型铜互...
关键词：超大规模集成电路 化学机械抛光 特征尺寸 制程 纳米 超低介电常数 互连结构 二氧化硅 
化学机械抛光中铜膜厚度电涡流在线测量技术研究
《机械工程学报》2016年第6期36-36,共1页曲子濂 孟永钢 
半导体集成电路经过几十年的发展,特征尺寸不断减小,器件的集成度越来越高,促进了制造工艺不断发展。铜化学机械抛光（Cu-CMP）工艺在当前的集成电路金属互连线制造过程中占有重要位置。为了防止抛光过程中对新型软介电材料的损伤,目前...
关键词：化学机械抛光 在线测量技术 半导体集成电路 电涡流 膜厚度 铜 制造工艺 金属互连线 
碳化硅圆柱槽微结构表面的化学机械抛光被引量：7
《机械工程学报》2015年第15期183-189,共7页赵清亮 孙智源 郭兵 
国家自然科学基金资助项目(51075093)
目前工业界对高精度微结构功能表面玻璃元件,比如作为高性能二极管激光器准直透镜关键元件的圆柱槽阵列微结构功能表面玻璃元件的需求日趋增加,而其微结构表面质量的优劣也会直接影响激光器输出功率的大小。该类元件能否很好的实现其特...
关键词：无压烧结碳化硅 微结构 化学机械抛光 表面质量 亚表面裂纹 
化学机械抛光设备负载特性与主体结构变形被引量：2
《机械工程学报》2014年第15期160-165,共6页赵德文 路新春 何永勇 王同庆 
国家科技重大专项(2008ZX02104-001);国家自然科学基金(51305227);中国博士后科学基金(2012M520251)资助项目
化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)材料去除及负载特性主要受界面摩擦影响。对旋转型CMP系统进行了运动学和动力学分析,由此建立了CMP设备抛光界面摩擦负载(包括摩擦力矩和摩擦径向力)表达式。系统研究了CMP设备抛光头&...
关键词：化学机械抛光 动力学 摩擦力矩 有限元 抛光盘 
300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现被引量：8
《机械工程学报》2014年第5期182-187,共6页王同庆 路新春 赵德文 门延武 何永勇 
创新研究群体科学基金(51021064);国家自然科学基金(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助项目
在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆CMP装备被极少数国外厂家垄断、国内300 mm晶圆CMP装备水平远远落后的现状,开展300 mm晶圆CMP装备关键技...
关键词：300 mm晶圆 抛光头 多区压力 超低压力 化学机械抛光 
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