集成电路工艺

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项目时间管理在集成电路技术服务平台中的应用
《中国集成电路》2021年第9期29-30,共2页范丽萍 
0引言随着集成电路工艺加工技术不断成熟和发展,以及集成电路应用领域的不断扩大,促使集成电路行业实现快速发展,市场需求更是呈井喷式增长。集成电路技术服务平台作为连接设计和制造的桥梁,在服务中需要经常性地与IC设计、芯片制造及...
关键词：井喷式增长 技术服务平台 集成电路工艺 芯片制造 集成电路应用 集成电路行业 项目时间管理 IC设计 
迎接国产集成电路设计IP的春天
《中国集成电路》2020年第5期23-26,共4页潘中平 
前言回顾世纪之交的2000年左右,中国大陆吹响了发展本土集成电路产业的号角,本土的芯片代工厂相继在上海张江破土动工和投产,中国台湾及其它半导体产业先进地区运作多年的集成电路设计(Fabless)和芯片代工制造(Foundry)模式及其产业生...
关键词：集成电路产业 产业生态 上海张江 半导体产业 集成电路设计 集成电路工艺 知识产权 非专业人士 
回顾与展望——我国集成电路工艺技术来源回顾与展望
《中国集成电路》2013年第10期16-19,35,共5页朱贻玮 
半导体集成电路是当今信息化社会的基础。从1958年美国发明集成电路（IC）以来，在半个多世纪里它的技术突飞猛进，给人类社会带来了深刻的变化。人类社会进化从古代的石器时代、铁器时代、铜器时代，经过近代的钢铁时代、石油时代，发...
关键词：集成电路工艺 技术来源 半导体集成电路 展望 芯片制造工艺 人类社会 信息化社会 石器时代 
TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
《中国集成电路》2010年第1期3-4,共2页
TSMC近日推出模组化BCDT艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCDT艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的应用，
关键词：驱动集成电路 TSMC 集成电路工艺 LED 整合度 电压范围 模组化 高电压 
SOI和体硅集成电路工艺平台互补问题的探讨
《中国集成电路》2006年第12期52-56,36,共6页鲍荣生 
本文讨论的SOI(SiliconOnInsulator)是BESOI(BondingandEtchbackSOI),由于在SOI材料上制造的集成电路(IC)和常规的体硅IC相比在性能上有许多优点,因此很有发展前途。目前SOI材料的性能和体硅相比确有一些差距,其主要原因是SOI的缺陷密...
关键词：SOI 硅片 体硅 金属杂质 集成电路工艺 
超深亚微米工艺时代集成电路设计领域所面临的技术挑战被引量：3
《中国集成电路》2006年第7期29-33,64,共6页蒋安平 
集成电路工艺加工能力的不断提高给设计工作带来了多方面需要解决的问题。本文主要探讨目前在集成电路设计领域各个方面的设计技术挑战和研究热点问题。
关键词：集成电路工艺 设计领域 设计技术 超深亚微米工艺 加工能力 
iCMOS——工业电子的新突破
《中国集成电路》2005年第9期60-63,共4页Denis Soyle 小玲（译） 
ADI公司在慕尼黑近期举办的Elec-tronica展览会上宣布的iCMOS模块化工艺,引起了人们的重视。它标志着模拟技术在整个微电子技术中的作用越来越大,影响也越来越大。过去,数字式电路(包括存储器,CPU,MCU,以及逻辑电路)一直是推动集成电路...
关键词：BICMOS工艺 电子产业 SEMICONDUCTOR technology公司 集成电路工艺 工业 systems公司 VMOS器件 ADI公司 
EMC封装成形常见缺陷及其对策
《中国集成电路》2004年第10期53-56,共4页谢广超 
本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)—未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。
关键词：气孔缺陷 常见缺陷 熔融黏度 冲力 金丝 胶化时间 力量 金属丝 成形缺陷 塑料封装 EMC 溢料 模具温度 模具表面 料饼 粘模 塑封模 模具浇口 封装工艺 集成电路工艺 
加强以器件需求为导向的半导体硅及硅基材料的研究
《中国集成电路》2002年第3期39-43,38,共6页屠海令 
本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能为导向的半导体硅及硅基材料的研发趋势和技术经济前景。
关键词：硅基材料 半导体硅片 集成电路工艺 硅单晶 半导体硅材料 技术研究 超大规模集成电路 器件性能 大直径硅片 技术要求 
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