厚膜混合集成

作品数：139被引量：95H指数：5
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厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型
《电子工艺技术》2025年第1期18-21,共4页吕晓云 黄栋 史海林 王亚莉 张潇珂 郑毅 史凤 姚金实 朱玉倩 
厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集...
关键词：厚膜混合集成电路 金属互联引线 铜合金 纯铜 锡青铜 
一种厚膜混合集成星载二次电源设计
《电器与能效管理技术》2024年第9期51-59,共9页郑东 董晓伟 高东辉 黄煜炜 
针对星载雷达配套二次电源高功率、高效率、小型化的需求,提出一种二次电源设计方案。详细介绍电路设计方案和工艺设计方案,在电源模块内集成功率变换、电涌抑制、电磁干扰(EMI)滤波、保护等多种功能电路,工艺上以厚膜混合集成微组装工...
关键词：二次电源 星载雷达 混合集成 微组装 厚膜技术 
3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能
《贵金属》2024年第2期44-51,共8页王之巍 刘俊夫 张景 汤文明 
安徽省重点研究与开发计划(202104a05020017)。
为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高...
关键词：厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能 
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
《电子与封装》2024年第5期9-13,共5页梁笑笑 吴海峰 
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行...
关键词：封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真 
一种抗辐照厚膜混合集成DC/DC变换器的设计优化被引量：1
《微电子学》2023年第6期994-999,共6页罗远杰 邹华昌 徐国英 余航 
研究了一种基于混合集成电路工艺设计的抗辐照DC/DC变换器设计优化方法。在保障抗辐照能力的前提下,着重对转换效率和隔离反馈技术进行优化,研制了一款抗辐照DC/DC变换器。实现了在小尺寸下将30~80 V输入电压转换为8 V/80 W额定输出,转...
关键词：DC/DC变换器 混合集成电路 抗辐照 效率优化 磁隔离 
一种系统级可重构厚膜混合集成电源模块设计被引量：1
《电源技术》2023年第10期1355-1359,共5页黄炼 朱永亮 蒋华 花韬 
在航天领域使用的分布式供电系统中,大多采用DC/DC模块将一次电源转换为所需的二次电源。在系统实际应用上,传统采用DC/DC变换器和与之配套的滤波器,搭配相应的控制电路在印制板进行系统装配集成,该设计在体积上和质量上已经不能满足卫...
关键词：厚膜混合集成 系统级可重构 分布式供电 电源模块 
一种大功率厚膜混合集成DC/DC变换器设计被引量：3
《中国电子科学研究院学报》2023年第5期429-437,共9页高东辉 袁宝山 蔡可红 黄煜炜 
现有厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率仅为150 W,针对输出功率无法满足工程使用需求的问题,开展大功率厚膜混合集成DC/DC变换器技术研究。采用带次级同步整流的移相全桥拓扑结构,详细阐述了反馈控制电路、磁隔离驱动电路、同步整...
关键词：厚膜混合集成 DC/DC变换器 移相全桥 同步整流 磁隔离 
关于解决手工焊接后焊点表面多余物问题的研究被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第4期216-219,共4页杨航 王亚飞 马博 
在厚膜混合集成电路中,对于一些特殊的焊接需求,如变压器引出线的焊接、在支架或悬梁等特殊位置的引线焊接,不可避免地需采用手工焊接的方式。手工焊接一般采用烙铁和焊锡丝进行焊接,在使用含松香芯的锡丝进行手工焊接后,在焊点表面往...
关键词：厚膜混合集成电路 手工焊接 松香助焊剂 白色多余物 清洗 
厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术
《电子工艺技术》2022年第6期342-344,353,共4页吕晓云 叶晓飞 黄栋 席亚莉 史凤 司艳 张艳 
借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉...
关键词：厚膜混合集成电路 热沉辅助 焊接可靠性 
厚膜混合集成电路电容导电粘接技术研究及可靠性评价被引量：1
《电子技术与软件工程》2022年第12期82-85,共4页李松玲 孙晓峰 飞景明 向语嫣 陈滔 
本文研究了固化温度、固化时间对厚膜混合集成电路电容导电粘接的影响。试验结果显示导电胶充分固化后,电容端头电阻值小于50mΩ、剪切力大于1.4kgf。设计不同电容加固结构,从性能、可靠性、生产效率三个方面综合分析,最终确定了导电胶...
关键词：厚膜混合集成电路 电容导电粘接技术 元器件 
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