覆铜板

作品数:2132被引量:1504H指数:14
导出分析报告
相关领域:电子电信化学工程更多>>
相关作者:茹敬宏伍宏奎辜信实祝大同范和平更多>>
相关机构:广东生益科技股份有限公司中国覆铜板行业协会山东金宝电子股份有限公司安徽鸿海新材料股份有限公司更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金东莞市科技计划项目广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目江苏省自然科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 作者=茹敬宏x
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究被引量:1
《覆铜板资讯》2023年第2期16-22,共7页袁莉莉 邢鹏 杨海霞 杨士勇 伍宏奎 刘潜发 茹敬宏 
液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,...
关键词:液晶聚合物 低轮廓铜箔 高黏结性 低传输损耗 挠性覆铜板 
聚酯基透明挠性覆铜板的制备与性能研究被引量:2
《印制电路信息》2021年第12期41-44,共4页左陈 李涛 伍宏奎 茹敬宏 
将透明胶粘剂涂布在PET膜表面,与铜箔贴合,固化后即得到PET基透明挠性覆铜板。考察透明挠性覆铜板的基本性能,结果表明:所制备的透明胶粘剂具有优异的透光性,贴合铜箔会使涂胶PET膜的可见光透过率降低,贴合覆盖膜后,可见光透过率可以得...
关键词:透明挠性覆铜板 透明胶粘剂 可见光透过率 铜箔 聚酯膜 
一种高频高速挠性覆铜板的研制被引量:2
《印制电路信息》2020年第3期16-20,共5页付志强 昝旭光 伍宏奎 茹敬宏 
使用两种不同T_g的聚酰亚胺树脂,一种相对较高T_g(HT_g)的聚酰亚胺靠近铜箔在外侧,主要起支撑作用;另一种相对较低T_g(LT_g)的聚酰亚胺远离铜箔在内测,主要起低温粘结和主要提供介电性能作用。由此方法可以制备目前行业内需求较多的75μ...
关键词:聚酰亚胺 介电性能 高频高速 挠性覆铜板 
FPCB用耐高温承载膜的制备及应用研究被引量:1
《印制电路信息》2020年第3期21-25,共5页左陈 李刚林 吴磊 茹敬宏 伍宏奎 
合成一种聚丙烯酸酯树脂,并配制成耐高温丙烯酸酯压敏胶。优选低收缩PET膜,在其表面涂覆一层厚度为5μm的耐高温丙烯酸酯压敏胶,干燥后覆合离型膜,熟化后得到承载膜,将该承载膜应用于超薄覆盖膜及挠性覆铜板。结果表明,所制备的承载膜...
关键词:覆盖膜 挠性覆铜板 承载膜 操作性 
涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备被引量:5
《印制电路信息》2020年第1期15-17,共3页梁立 茹敬宏 伍宏奎 
文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本...
关键词:涂布法液晶聚合物挠性覆铜板 低成本 
受阻酚抗氧剂对挠性覆铜板用胶粘剂老化性能的影响被引量:2
《粘接》2019年第1期22-25,40,共5页左陈 侯天丽 茹敬宏 伍宏奎 
以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板。研究了抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物对改性环氧胶粘剂耐热老化、湿热老化性能的影响,并用TG分析了添...
关键词:挠性覆铜板 胶粘剂 抗氧剂 耐老化性能 热稳定性 
可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究被引量:5
《绝缘材料》2017年第2期30-34,共5页胡启彬 张乐 戴仁杰 茹敬宏 伍宏奎 
使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转...
关键词:挠性覆铜板 可溶性聚酰亚胺 高频高速 无胶双面覆铜板 
挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展被引量:1
《覆铜板资讯》2015年第1期29-33,28,共6页茹敬宏 
挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜等在耐离...
关键词:挠性覆铜板 覆盖膜 胶粘剂 耐离子迁移性 
高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展被引量:2
《覆铜板资讯》2014年第5期34-39,13,共7页茹敬宏 
电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文...
关键词:挠性覆铜板 高频 介电常数 挠性印制电路基材 
挠性覆铜板用高性能覆盖膜的开发及性能研究被引量:3
《印制电路信息》2013年第10期12-14,23,共4页周韶鸿 刘生鹏 茹敬宏 
通过一种改性聚酰亚胺与环氧树脂的组合,开发出一种新型的胶黏剂,以其制备新型无卤覆盖膜,并命名为SF202C。该覆盖膜与传统的环氧树脂/丁腈橡胶体系的无卤覆盖膜进的对比测试,结果表明,SF202C不仅满足IPC标准,还具较长的室温储存期,且...
关键词:覆盖膜 改性聚酰亚胺 高性能 储存期 耐离子迁移 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部