半导体封装测试

作品数：102被引量：29H指数：4
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基于孪生人工蜂鸟算法的多作业模式半导体封测环节调度
《中国机械工程》2024年第2期260-267,279,共9页王洪 吴立辉 陈达 张洁 
国家重点研发计划(2022YFB3305003)。
针对多作业模式的半导体封装测试环节调度问题,以最小化最大完工时间为目标,提出了孪生人工蜂鸟算法。设计了孪生种群机制,通过构建双解码、孪生种群生成与协作方法,扩大解的搜索空间,提高初始解的质量,增加优化过程中解的多样性,进而...
关键词：生产调度 半导体封装测试 多作业模式 孪生人工蜂鸟算法 
半导体封装测试与可靠性课程思政改革探索被引量：3
《高教学刊》2023年第2期178-181,共4页任敏 高巍 李泽宏 张波 
2019年教育部产学合作协同育人项目“‘新工科’背景下基于产教融合的《微电子器件》课程改革与建设”(201902082005)。
半导体封装测试与可靠性是面向微电子相关专业博士硕士研究生开设的专业选修课,系统讲授集成电路发展过程中不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术,为学生成为微电子领域专业研发人员打下了理论基础。课程思政改革是新时期...
关键词：半导体封装测试与可靠性 课程思政 教学改革 研究生培养 微电子 
第18届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕
《电子工业专用设备》2020年第6期64-65,共2页
2020年11月8日至10日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市隆重举行。大会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导,中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子...
关键词：协同创新 合作与发展 技术与市场 交易平台 甘肃省天水市 封装工艺 封装测试 技术交流 
中国半导体行业协会封装分会关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十八届)的通知
《电子与封装》2020年第10期I0001-I0004,共4页无 
各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办...
关键词：技术与市场 专业研讨会 甘肃省天水市 工业和信息化 封装 半导体 连云港 
关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十八届)的通知
《电子与封装》2020年第8期67-70,共4页
各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办...
关键词：技术与市场 专业研讨会 甘肃省天水市 工业和信息化 半导体 连云港 年会 
日月光联手中兴,助力5G基站芯片大规模量产
《世界电子元器件》2020年第5期4-4,共1页
近日,据国外媒体报道,随着越来越多的国家加入5G商用行列,5G网络的覆盖范围在未来几年也将大幅扩大,对5G基站等设备的需求也将明显增加。中兴通讯是目前全球为数不多的能提供5G设备的厂商之一,他们也已获得了数十份5G商用合同,将向相关...
关键词：半导体封装测试 中兴通讯 基站芯片 媒体报道 供应链 量产 覆盖范围 月光 
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在锡举行
《电子与封装》2019年第9期48-48,共1页余炳晨 
2019中国半导体封装测试技术与市场年会于9月8日至10日在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,江苏长电科技股份有限公...
关键词：技术与市场 江苏无锡 信息咨询 白金汉 通富微电 集成电路 工业和信息化 无锡市 
第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕
《电子与封装》2018年第12期48-48,共1页虞国良 
2018年11月20日,由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、...
关键词：中国半导体行业协会 经济技术开发区 封装测试 年会 市场 发展和改革委员会 合肥市 人民政府 
关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十六届)的通知
《电子工业专用设备》2018年第4期81-84,共4页
中国半导体行业协会中半协[2018]020号各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、...
关键词：半导体封装 测试技术 中国 年会 市场 行业协会 连云港 
20个集成电路项目落户合肥涵盖集成电路全产业链
《电子工业专用设备》2018年第1期77-77,共1页
2018年1月30日下午,合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约,项目涵盖集成电路全产业链,协议总投资额达28.5亿元人民币。据悉,此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链,其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个,...
关键词：全产业链 高新区 半导体封装测试 
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