半导体硅

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材料制备工艺
《电子科技文摘》2002年第12期22-23,共2页
N2002-07682 0224657电子情报通信学会技术研究报告:硅材料与器件SDM2000-167～186(信学技报,Vol.100,No.517)[汇,日]/日本电子情报通信学会.—2000.12.—134P.(L)本文集为半导体硅以及相关材料评价专辑,收录的20篇论文主要涉及:硅表面...
关键词：材料制备工艺 电子情报 技术研究报告 半导体硅 通信学会 多晶硅薄膜 外延生长 硅表面 材料评价 结晶生长 
膜混合集成电路、MOS集成电路
《电子科技文摘》1999年第4期38-40,共3页
Y98-61322-371 9904559采用 MOS 技术的小型灵巧电源综述=Smart power inMOS technologies-an overview[会,英]/Simas,M.I.&Santos,P.//1997 IEEE International Symposium on In-dustrial Electronics,Vol.2 of 3,—371～376(G)
关键词：混合集成电路 深亚微米 半导体硅材料 电流型 晶体管 响应测试 学术会议 综述 测试方法 工作原理 
电子工艺
《电子科技文摘》1999年第4期43-43,共1页
Y98-61303-149 9904610工艺综合方法论在首次制造合格的高性能深亚微米CMOS 电路中的应用=An application of process syn-thesis methodology for first-pass fabrication success ofhigh performance deep-submicron CMOS[会,英]/Saxe-
关键词：深亚微米 电子工艺 方法论 工艺综合 高性能 半导体硅材料 集成电路 学术会议 测试要求 电子学会 
真空蒸发、淀积、溅射、氧化与金属化工艺
《电子科技文摘》1999年第4期44-44,共1页
Y98-61383-221 9904619金属化对 SAW 器件温度稳定性的影响=Influence ofmetalization on temperature stability of SAW devices[会,英]/Henry,E.& Ballandras,S.//1997 IEEE Ultra-sonics Symposium,Vol.1.—221～225(G)
关键词：真空蒸发 金属化工艺 温度稳定性 离子束溅射 氧化 淀积速率 半导体硅材料 次磷酸盐 集成电路 器件 
信息理论与电子设备
《电子科技文摘》1999年第4期56-56,共1页
Y98-61350-626 9904745在 ATM 网络中多虚拟通路的新选择规则=New se-lection rule for multiple virtual paths in ATM networks[会,英]/Mohsen,H.& Sherif,M.E.//1997 IEEE40th Midwest Symposium on Circuits and Systems.Vol.1.—62...
关键词：信息理论 电子设备 选择规则 网络 虚拟 通路 计数器 系统设计 高速 半导体硅材料 
会议录来源索引
《电子科技文摘》1999年第4期141-142,共2页
索取号会议录名称Y98-61287 1997 IEEE international conference on control applicationsY98-61299 1997 IEEE international symposium on circuits and systems,Vol.3Y98-61303 1997 IEEE international electron devices meetingY9...
关键词：会议录 来源索引 索取号 名称 半导体硅材料 集成电路 电子学会 学术会议 论文集 
系统程序、操作系统
《电子科技文摘》1999年第4期95-96,共2页
Z98-51268-468 9905150集成电路互连电迁移失效模拟软件[会]/顾页//中国电子学会第十届全国半导体硅材料集成电路学术会议论文集(下).—468～470(D)
关键词：操作系统 系统程序 半导体硅材料 模拟软件 电路互连 电迁移 集成电路 学术会议 电子学会 数据监测 
可靠性工程与环境工程
《电子科技文摘》1999年第4期3-3,共1页
Y98-61287-386 9904230两种动态摩擦模型的比较=Comparisons of two dy-namic friction models[会,英]/Gafvert,M.//1997 IEEEInternational Conference on Control Applications.—386～391(HG)
关键词：可靠性工程 环境工程 摩擦模型 动态 材料表面 探针 表面声波 晶体管可靠性 换能器 半导体硅材料 
材料
《电子科技文摘》1999年第3期5-11,共7页
Y98-61362-1161 9902835可循环使用的薄膜光伏材料的加工方法=A process torecycle thin film PV materials[会,英]/Goozner,R.E.& Drinkard,W.F.//1997 IEEE 26th Photovoltaic Spe-cialists Conference.—1161～1163（UV）CdTe 和 CuI...
关键词：半导体硅材料 集成电路 电子学会 学术会议 加工过程 硅太阳能电池 多晶硅薄膜 光伏电池 热稳定性 循环使用 
通用工艺与设备
《电子科技文摘》1999年第3期43-50,共8页
9903216区域性阴极保护模型寻优过程平稳性及其改进[刊]/吴中元//天津纺织工学院学报.—1998,17(5).—95～98(C)用边界元法(BEM)求解区域性阴极保护的数学模型并用可变误差多面体对系统寻优时,以往的研究对阴极极化曲线的拟合过于简单,...
关键词：半导体硅材料 外加电流阴极保护系统 集成电路 学术会议 可变误差多面体 阴极极化曲线 电子学会 倒装芯片 区域性 工艺流程 
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