半导体制程

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先进半导体制程项目配电系统方案可靠性评估及成本分析
《建筑电气》2023年第10期31-37,共7页商晓峰 徐淼 刘雪伟 
基于实际工程案例,提出3种先进半导体制程项目配电系统设计方案,通过电力电气分析软件ETAP进行3种配电系统方案的可靠性对比与评估,并结合系统成本分析,最终给出满足配电系统可靠性要求的推荐设计方案。
关键词：配电系统 可靠性评估 系统成本分析 系统平均停电频率指标SAIFI 系统平均停电持续时间指标SAIDI 用户平均停电持续时间指标CAIDI 平均供电可用率指标ASAI 平均供电不可用率指标ASUI 
温湿度控制在半导体制程中的作用研究
《今日自动化》2023年第5期103-105,共3页王丽鹤 张明松 高晓旭 
结合温湿度控制在半导体工艺各流程中的重要性,论述了不同工艺步骤专用设备,对温湿度的控制的必要性,对所处的洁净室环境提出了更高要求。随着半导体制程进入纳米级,温湿度控制要求更精细化、智能化。确保半导体的质量和器件的性能,可...
关键词：半导体设备 工艺制程 模块化 静电放电 
论半导体制程中的废气处理技术
《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第5期142-144,共3页葛新龙 
文章针对半导体制造行业的发展实际情况和相关内容展开了分析,结合自身从事半导体行业的废弃物处理经验,重点探讨了半导体制程有机废气处理相关内容,分别从一般排气系统、酸性、碱性废气处理系统和有机废气处理系统等角度分析了半导体...
关键词：半导体制程 废气处理技术 废气处理 半导体 
半导体制程前沿技术与新型晶体管结构
《电子元器件与信息技术》2022年第5期13-16,共4页沈志春 夏玥 张清贵 刘心舸 吴欣延 
随着半导体制程技术的进步,晶体管尺寸越来越小。目前,世界成熟主流的半导体制程从0.35μm发展到4nm,半导体制程达到4nm后,想要继续发展遇到了很多的困难,因此需要开发新型的半导体晶体管结构,以满足更先进的半导体制程工艺的发展需要...
关键词：半导体制程 全环绕栅极 Forksheet结构 CFET结构 
浅谈半导体制程量测设备电气系统可靠性设计
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2021年第3期00259-00261,共3页侯友爱 
半导体行业中芯片和集成电路的问世,极速推动了科技的高度发展和自动化程度的普遍提高。半导体行业中的芯片和集成电路的制程设备的可靠性和稳定性设计尤为重要,随着近两年中美贸易摩擦的局部升级,国家层面对半导体行业的自主研发和保...
关键词：电气自动化 半导体 设备 可靠性 设计 
一种半导体制程特种气体输送管道的检漏装置
《低温与特气》2020年第6期21-21,共1页
申请(专利)号:CN202020316318.1,公开(公告)日:2020-10-27,申请(专权)人:天苏州锐泽系统工程有限公司,摘要:本实用新型公开了一种半导体制程特种气体输送管道的检漏装置,包括工作台、气泵和液压缸,工作台的上端固定连接有两块侧板,气泵...
关键词：防尘板 连接板 实用新型 检漏装置 液压缸 系统工程 固定连接 通气孔 
聊聊“神仙打架”的7nm产品
《微型计算机》2020年第24期1-1,共1页
今天没事儿来八卦一下7nm制程下“神仙打架”的那些事儿。7n m是半导体制程工艺发展史上的一个公认重要节点。从2019年开始露面到2020年EUV的工艺的逐渐全面导入可以被视为7nm时代正式到来的一个标志。从2020年9月之后,7nm制程工艺的产...
关键词：制程工艺 重要节点 半导体制程 发展史 神仙 
解读制程一场纳米级的博弈
《新潮电子》2018年第7期112-120,共9页
用来表述宽度的制程28nm、22nm、14nm、7nm……这些都是人们日常目睹的制程数值,如Inte“l久经沙场”的14nm制程和台积电、三星积极布局的7nm制程,都是终端消费市场经常讨论的话题。从技术角度看,半导体制程指的是场效应MOS管实际制造...
关键词：半导体制程 纳米级 博弈 解读 沟道长度 消费市场 实际制造 MOS管 
全球首条成功量产的8英寸GaN晶圆代工线
《半导体信息》2018年第2期34-35,共2页
5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。
关键词：GAN 晶圆代工 功率放大器 半导体制程 频率特性 功率元件 流技术 氮化镓 
旭硝子已研发出多样化的玻璃基板
《建筑玻璃与工业玻璃》2017年第10期45-45,共1页
旭硝子集团（AGCGroup）是全球技术领先的玻璃、化学、先进材料等材料的生产厂商，已研发出多样化的玻璃基板生产线，满足在半导体封装及半导体制程中的支持与应用。其一系列的最新玻璃基板材料，于9月13日至15日在南港展览馆一馆的“SE...
关键词：玻璃基板 多样化 研发 先进材料 半导体制程 半导体封装 生产厂商 基板材料 
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