PCB

作品数：5984被引量：5396H指数：20
导出分析报告
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者：林金堵鲜飞祝大同安维曾福林更多>>
相关机构：生益电子股份有限公司电子科技大学深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东工业大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技支撑计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 作者=曾福林x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
金属芯PCB及其散热控温作用
《电子工艺技术》2024年第5期1-3,20,共4页徐伟明 曾福林 安维 
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路...
关键词：MCPCB 导热粘接片 导热率 
电源产品PCB的介质耐压性能
《电子工艺技术》2022年第4期245-248,共4页曾福林 安维 李冀星 
介质耐压性能对于电源产品PCB至关重要,直接决定了电源产品的长期可靠性。长期以来对于PCB层间耐压设计要求不清晰,导致企业经常发生耐压起火的安全事故,给企业带来巨大的损失。重点研究了基板的耐压和基板压合后耐压的差异,明确了每mil...
关键词：PCB 电源产品 介质耐压 
高速PCB的寿命评价方法被引量：2
《电子工艺技术》2022年第3期182-186,共5页曾福林 安维 李冀星 陈佳 任英杰 韩梦娜 雷恒鑫 金晨迪 
主要对三种高速多层PCB材料进行高湿环境下工作十年以上的老化模拟,采用恒温恒湿箱对其进行温度为98℃、湿度为85%RH的条件下的老化。借助3D景深显微镜和矢量网络分析仪分别对PCB基板的耐热可靠性和表面差分线上的高速信号的插入损耗进...
关键词：寿命 老化 PCB 
厚铜电源板的薄介质技术被引量：4
《电子工艺技术》2022年第2期116-119,共4页曾福林 安维 李冀星 
电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。
关键词：PCB 厚铜 薄介质 
PCB精细阻焊工艺能力分析被引量：1
《电子工艺技术》2022年第2期120-124,共5页徐伟明 李冀星 曾福林 安维 
由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的...
关键词：PCB 阻焊桥 对位能力 表面处理 
超期PCB的可靠性分析
《电子工艺技术》2022年第1期60-62,共3页安维 曾福林 李冀星 
企业实际生产时,经常遇到PCB超存储期的问题,如果直接报废,会给企业会造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,分析了超期对PCB可靠性的影响因素,为企业超期PCB的使用提供指导方法。
关键词：超期 PCB 可靠性 
超期PCB质量风险评估分析被引量：1
《电子工艺技术》2021年第6期366-369,共4页安维 曾文强 曾福林 李冀星 沈永生 王东 
企业实际生产中,经常遇到PCB超存储期(简称超期)的问题。如果直接报废,会给企业造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,详细进行了超期PCB质量风险评估分析,为企业超期PCB的使用评估提供指导方法。
关键词：超期 PCB 风险 
黑影工艺在印制电路板中的应用
《电子工艺技术》2021年第3期138-142,共5页安维 曾福林 李冀星 丁亭鑫 卢冯华 黄金 
黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本。同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工...
关键词：PCB 导通孔 黑影工艺 化学铜工艺 
5G天线射频插座焊点开裂问题分析被引量：1
《电子工艺技术》2021年第2期74-77,共4页安维 曾福林 沈永生 丁亭鑫 
随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性。重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频插座的可靠性。
关键词：天线 5G PCB 焊点 
脉冲电镀在印制电路板中的应用被引量：1
《电子工艺技术》2021年第1期20-22,41,共4页安维 曾福林 李敬科 舒平 
随着5G时代的到来,大尺寸、高层数﹑高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势。随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5G PCB量产的关键技术。相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越...
关键词：脉冲电镀 5G PCB 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部