SOI工艺

作品数：82被引量：86H指数：5
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VG202MKII精密硅片减薄机调试技术被引量：1
《微电子学》2004年第5期565-568,共4页陈洪波 熊化兵 
　VG202MKII全自动精密硅片减薄机是SOI工艺的主要设备之一。由于其具有高精度、全程控等特点,设备构造较复杂,调试难度较大。文章由原理到实际、由流程到技巧,比较系统地阐述了该设备的关键调试技术。
关键词：半导体设备 硅片减薄机 SOI工艺 
一种新的SOI射频集成电路结构与工艺
《微电子学》2004年第5期569-571,共3页杨荣 李俊峰 钱鹤 韩郑生 
国家863高技术研究与发展项目(2002AA1Z1580)
　立足于与常规CMOS兼容的SOI工艺,提出了电子束/I线混合光刻制造SOI射频集成电路的集成结构和工艺方案。该方案只使用9块掩模版即完成了LDMOS、NMOS、电感、电容和电阻等元件的集成。经过对LDMOS、NMOS的工艺、器件的数值模拟和体硅衬...
关键词：SOI工艺 射频集成电路 LDMOS NMOS 掩模版 光刻 硅衬底 集成工艺 CMOS 有源 
采用氧化多孔硅埋层的SOI工艺
《微电子学》1989年第5期52-56,共5页Kathy Barla 蔡菊荣 
在n/n^+/n结构的高浓度掺杂层上形成了多孔硅。多孔硅完全氧化以后,在隔离的单晶硅岛上制作CMOS器件。经测量,迁移率与体硅差不多,而且,硅的漏电很小。
关键词：SOI工艺 多孔硅 埋层 
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