SPICE模型

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一种全尺寸MOS晶体管的俘获隧穿电流优化模型
《中国集成电路》2024年第1期46-50,共5页张瑜 
针对当前的俘获隧穿电流模型中,对于不同器件尺寸只有统一的参数进行模型拟合,存在无法针对器件尺寸变化进行准确地模型拟合的问题。本文提出了在俘获隧穿电流模型的参数中,添加与器件全尺寸信息相关的方法,包括器件宽度方向,长度方向...
关键词：MOS晶体管 俘获隧穿电流 全尺寸 SPICE模型 
Mentor增强7nm工艺初期设计开发
《中国集成电路》2016年第5期14-14,共1页
Mentor Graphics藉由完成台积电（TSMC）10nmFinFETVl．0认证，进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE（AFS）平台。除此之外，Calibre和AnalogFastSPICE平台已可应用在基于TSMC7nmFinFET工艺最新设计规则手册（DRM）和SPICE模...
关键词：IP设计 开发 工艺 GRAPHICS SPICE模型 设计规则 台积电 平台 
TSMC认证Mentor Graphics软件可应用于TSMC 10nm FinFET技术早期设计开发
《中国集成电路》2015年第5期35-35,共1页
Mentor Graphics公司目前宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及Analog FastSPICE^TM（AFS^TM）电路验证平台（包括AFSMega）已由TSMC依据最新版本的10n...
关键词：GRAPHICS 可制造性设计 TSMC 认证工作 FINFET SPICE模型 验证平台 应用 
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
《中国集成电路》2013年第6期3-3,共1页
概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出...
关键词：中芯国际集成电路制造有限公司 电子科技 SPICE模型 模拟电路设计 导向设计 优化软件 供应商 存储器 
Cadence Encounter与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证
《中国集成电路》2012年第7期7-7,共1页
Cadence日前宣布针对20纳米设计、实现和验证／签收，Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制／模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。TSMC认证了该20纳米设计规则手册（DRMs）的工具以及SPICE模型。早期应用者正在使用该流程与工具，同...
关键词：CADENCE VIRTUOSO PHASE TSMC 纳米设计 设计平台 认证 SPICE模型 
华力微电子选用概伦电子BSlMProPlUTMSPlCE建模平台
《中国集成电路》2012年第3期1-1,共1页
概伦电子（ProPlus）近日宣布，上海华力微电子有限公司已采用概伦电子业界领先的BsIMProPlusTMSPICE建模平台，用于支持华力微电子建立65／55纳米、45／40纳米及以下先进工艺节点的SPICE模型建模解决方案，用于数据测量、模型参数提取...
关键词：建模平台 微电子 SPICE模型 模型参数提取 数据测量 工作流程 模型校准 电子业 
一种应用于LDO稳压器的CMOS误差放大电路的设计被引量：1
《中国集成电路》2005年第11期46-49,共4页刘鸿雁 来新泉 
本文设计了一种应用于集成稳压器的新型误差放大电路,其核心部分采用对称性的差分运算跨导(OTA)结构,并通过嵌套密勒补偿和动态频率补偿技术,显着改善了其性能指标。采用Hynix0.5μmCMOSHspice模型进行仿真后表明,此款带隙基准电路在较...
关键词：放大电路 CMOS LDO稳压器 设计 误差 应用 SPICE模型 补偿技术 集成稳压器 
一种高电源抑制比低噪声快速启动的CMOS带隙基准电路设计
《中国集成电路》2005年第9期41-45,共5页来新泉 刘鸿雁 魏荣峰 
针对集成稳压器、射频电路等对精密电压基准的需求,本文设计了一款新型CMOS带隙基准电路。在降低高频噪声,增强输出对电源纹波抑制能力的同时引入快速启动电路,改善了RC滤波电路限制基准启动速度的问题。采用Hynix0.5μmCMOSHspice模型...
关键词：电源抑制比 带隙基准 CMOS 电路设计 低噪声 快速启动 SPICE模型 精密电压基准 基准电路 
数字IC端口的设计
《中国集成电路》2003年第54期28-32,共5页周盛华 郑学仁 李斌 潘亮 
本文讨论了 IC 进入深亚微米(DSM)阶段后,数字 IC 端口的设计所面对的困难。主要介绍了 ESD保护、驱动电路设计以及端口设计的 SPICE 模型仿真验证。
关键词：IC 端口设计 集成电路 ESD保护 驱动电路 SPICE模型 
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