BGA/CSP

作品数：24被引量：43H指数：3
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印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究被引量：1
《航天制造技术》2019年第6期47-50,共4页杨小健 赵鑫 张琪 沈丽 
介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性。
关键词：印制板组件 BGA/CSP 灌封工艺 
OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版
《现代表面贴装资讯》2011年第6期31-32,共2页
0K国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级，这个MRS-1100A新系统，增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统的生产力优势，更有效地在电路板上拆除和更换BGA...
关键词：返修系统 升级版 国际 BGA/CSP 电路板 模块化 可伸缩 生产力 
OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版
《电子与封装》2011年第12期48-48,共1页
OK国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级。这个MRS-1100A新系统增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统的生产力优势，更有效地在电路板上拆除和更换BGA／...
关键词：返修系统 升级版 国际 BGA/CSP SMT元件 电路板 模块化 可伸缩 
OK国际全新MRS-1000模组返修系统致力提高生产力
《电子与封装》2009年第10期47-47,共1页本刊通讯员 
OK国际已推出其新的MRS－1000模组返修系统。作为BGA／CSP和SMT元件拆除和置放的对流返修系统，该模组返修系统结合最先进的装配技术，扩充应用能力并进一步提高生产力。
关键词：生产力 MRS 系统 返修 模组 国际 BGA/CSP SMT元件 
OK的MILS-1000模块返修系统大幅提高生产力
《电子质量》2009年第10期29-29,共1页
OK国际推出新款MRS-1000模块返修系统，适用于BGA／CSP和SMT组件的拆除和置放，该模块返修系统结合了新一代装配技术，可扩充应用能力并进一步提高生产力。
关键词：返修系统 生产力 模块 BGA/CSP 装配技术 应用能力 SMT 
BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术被引量：17
《中国集成电路》2009年第2期49-55,共7页罗伟承 刘大全 
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、...
关键词：面积阵列封装 BGA CSP 倒装焊芯片 植球机 
有铅与无铅混用问题举例
《电子元件与材料》2006年第12期56-56,共1页
首先，有铅工艺遇到无铅元器件。 有的SMT加工厂，虽然还没有启动无铅工艺，但是也遇到了无铅元器件、特别是BGA／CSP和LLP。有的元件厂已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件，这种知道采购的器件是无铅的情况还不可怕，因为...
关键词：无铅工艺 混用效果 BGA/CSP 无铅焊料 元器件 焊接温度 SMT 
微电子封装与电子整机的微小型化进程
《电子与封装》2006年第12期1-3,共3页胡先进 
电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术“武装”各类电子整机。二者...
关键词：先进封装 BGA/CSP FC MCM 3D SIP/SOP MEMS 
热门自动返修设备竞技中国市场
《现代表面贴装资讯》2006年第4期32-33,共2页
批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工...
关键词：中国市场 BGA/CSP SMT产品 微小型化 批量制造 消费电子 无源元件 
浅谈OSP及无铅焊接对OSP的要求
《电子电路与贴装》2006年第4期36-36,共1页林志松 
随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工艺：OSP有机助焊保护膜则来越受到业界的青睐，并...
关键词：OSP 无铅焊接 超大规模集成电路 BGA/CSP 表面贴装技术 热风整平 工艺对比 工艺表 
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