COB

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基于LED不同封装类型散热分析被引量：7
《中国照明电器》2021年第9期9-14,共6页宿文志 钱靖 吴义云 刘蕾 李昕淼 邹勇 
安徽高校自然基金重点项目(KJ2018A0051);安徽省双基教学示范课程建设项目(2020-430);安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目(S202010360385、S202110360324);安徽工业大学校级大学生创新训练计划项目(2021046Y)。
应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热...
关键词：LED封装 COB 结温 散热 热阻 
COB LED器件封装工艺优化研究及应用被引量：3
《中国照明电器》2020年第6期22-30,共9页李蕾 苏佳槟 李春莲 
广州市科技计划项目“多芯片封装LED器件的电光热耦合效应研发及应用”(201806010034)。
为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合效应,分析了COB封装过程中各个工艺细节。提出了芯片横纵双向交叉排布、荧光粉分层近场涂覆、荧光胶分层...
关键词：COB封装 芯片排布 荧光粉分层涂覆 光品质 可靠性 光效 光色一致性 
COB LED自动在线点胶测试补粉机的研制
《中国照明电器》2020年第2期27-30,34,共5页康茂 
广东省前沿与关键技术创新专项资金(省重大科技专项)项目(2015B010114003).
在COB(Chip On Board)LED光组件制造领域,点胶、测试和补粉关键工艺基本以手工或半自动为主。为了保证COB LED产品质量一致性、提高生产效率,研制了一种COB自动在线点胶测试及补粉一体机,实现点胶、测试、补粉生产工序的自动化生产。阐...
关键词：COB光组件 点胶 测试 补粉 一体机 工艺 荧光粉量 
上锡工艺对倒装LED COB器件的影响
《中国照明电器》2019年第7期18-24,共7页毛炳雪 冼洁强 黄水华 关志华 
本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估。X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高。热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏...
关键词：COB 倒装LED 刷锡 热阻 可靠性 
用于海洋渔业的LED COB的封装研究
《中国照明电器》2018年第4期7-11,共5页李永强 林品旺 熊正烨 梁咏棋 黄志 陈清香 师文庆 
广东省科技计划项目(2015A020216020);湛江市项目(2015A02020)
近十年来,开发新型节能光源是海洋捕捞的重要研究方向之一。随着半导体技术的发展,人们希望用更节能的大功率LED灯取代传统的金属卤化物灯。本文研制了两种绿色荧光粉,Lu AG∶Ce(Lu_(2.945)Al_5O_(12)∶0.055Ce)和YGa AG∶Ce(Y_(2.96)Al...
关键词：镥铝石榴石 荧光粉 海洋捕捞 光发射二极管 封装 
商业照明COB器件技术发展被引量：1
《中国照明电器》2017年第11期32-35,共4页童敏 林铁 
COB器件在商业照明领域有着非常重要的应用,近年来其光效、光输出、光品质在不断提升,光效在未来仍然有较大的提升空间。先进材料和芯片技术对于提升光效至关重要。高密度级COB重新定义了商业照明的性能、尺寸、成本,并且帮助开发出之...
关键词：COB 商业照明 光效 光输出 光品质 高密度级 
LED显示器件封装现状及发展趋势被引量：1
《中国照明电器》2017年第7期31-35,共5页刘传标 赵强 刘晓锋 
如今,LED显示屏已在社会各个行业中广泛应用,LED显示屏器件封装经历了点阵模块、直插式、表贴三合一向COB发展,相应地LED显示屏也从单色、双色、多色到全彩的变化。LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发...
关键词：LED显示屏 封装结构 COB MICRO LED 
基于金属基板与陶瓷基板的COB LED散热性能分析被引量：4
《中国照明电器》2016年第10期10-12,17,共4页张剑平 文尚胜 陈育 
广东省扬帆计划项目(2015YT02C093)
随着COB LED光源功率不断增大,散热问题已成为影响其性能稳定性的重要因素。本文详细阐述电压法测量COB LED光源热学性能的工作原理及测试步骤,并测试分析两种不同基板材质的大功率COB LED光源散热性能。实验结果表明在同等条件下,采用...
关键词：LED 金属基板 陶瓷基板 散热性能 热阻 
多芯片COB封装LED光源热管理被引量：1
《中国照明电器》2015年第4期24-28,共5页李静静 胡锡兵 孙大兵 
随着板上芯片(Chip on Board,COB)封装方式越来越普及,LED的功率越来越高,其热量积聚越来越多,导致LED芯片结温大幅升高,从而大大降低了产品使用寿命。因此适当的热管理对COB封装至关重要。通过工程流体动力学(Engineering Fluid Dynami...
关键词：COB 热管理 EFD 可靠性 
COB光源可靠性影响因素分析
《中国照明电器》2014年第4期19-22,共4页李静静 胡锡兵 孙大兵 
COB封装方式凭借无眩光、成本低、热阻小等优异性能,逐渐成为大家关注的热点,各项研究层出不穷。其报道大多着眼于如何进行有效的热管理,如通过软件模拟,得出不同芯片间距下热阻值的差异等,而关于这些差异在实际应用中影响程度如何,则...
关键词：COB 流明维持率 稳定性 
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