玻璃封装

作品数：68被引量：120H指数：5
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可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化
《电子元件与材料》2024年第10期1235-1240,共6页朱勇 陈力嘉 赵强 
随着玻璃封装技术的迅速发展,其在高效热管理方面的短板已日益凸显,成为亟需突破的关键技术瓶颈。提出将金属化策略应用于玻璃基微流道热沉,以改善热导性能。基于分区金属化的优化设计,进一步提升局部散热效果。构建了金属化玻璃和微流...
关键词：玻璃封装 金属化 散热 微流道热沉 嵌入式 
大功率白光LED荧光胶和荧光片玻璃封装的光热性能
《发光学报》2024年第3期516-523,共8页曾照明 万垂铭 肖国伟 林宏伟 王洪 
广州市科技计划项目(202103030002);广州南沙区重点领域科技项目(2021ZD001)~~。
大功率白光LED封装主要分为玻璃荧光片封装和荧光粉胶封装。本文提出一种用荧光胶封装大功率白光LED的方法,优化白光LED的发光面的均匀性,并分析了荧光胶封装和用荧光片封装的大功率白光LED的光热性能。实验结果表明,在1 400 mA电流驱动...
关键词：大功率白光LED 玻璃荧光片 荧光粉胶 光热性能 热稳定性 
CsPbX_(3)(X=Cl,Br,I)量子点玻璃研究
《天津化工》2023年第S2期41-44,共4页穆守莹 何叶 
近年来由于金属卤化物钙钛矿CsPbX_(3)(X=Cl,Br,I)量子点表现出优良性能在光电领域受到众多研究者的青睐。然而其环境稳定性极差,在自然环境下,水热光氧就能很容易破坏其结构性能。目前将钙钛矿量子点封装在非晶玻璃基质中独树一帜,通...
关键词：CsPbX_(3)(X=Cl Br I) 玻璃封装 制备过程 
基于LK光流和网格运动统计的图像匹配改进算法被引量：4
《电子科技》2022年第5期1-6,13,共7页刘群坡 席秀蕾 杨凌霄 
国家重点研发计划(2016YFC0600906);河南省高校科技创新团队(20IRTSTHN019);河南省创新型科技人才队伍建设工程(CXTD2016054);河南理工大学博士基金(722103/001/070)。
针对AKAZE算法在玻璃封装电连接器图像匹配中准确率低及耗时长的问题,文中提出了基于LK光流和网格运动统计的图像匹配改进算法。首先采用AKAZE算法提取玻璃封装电连接器特征点,运用M-LDB描述子进行特征描述。然后利用LK光流法计算匹配...
关键词：双目视觉定位 玻璃封装电连接器 AKAZE算法 LK光流 特征 匹配 FLANN算法 网格运动统计 
基于扇区邻域特征工程的玻璃封装绝缘端子缺陷检测被引量：1
《电子与信息学报》2022年第5期1548-1553,共6页蔡念 李炜博 黄钦豪 周帅 邱宝军 何兆泉 
国家自然科学基金(62171142);广东省自然科学基金(2021A1515011908);惠州市高校科研专项资金(2019HZKY003)。
该文提出一种基于特征工程的玻璃封装绝缘端子外观质量检测算法以替代人工肉眼检测。首先,基于绝缘端子的形状先验将待检测区域划分为若干个扇区。其次,根据玻璃封装绝缘端子图像特点提出扇区基本特征数据、扇区灰度变化率、扇区反光特...
关键词：外观质量检测 玻璃封装绝缘端子 扇区特征 扇区近邻特征 梯度提升决策树 
二极管玻璃封装机械裂纹的产生原因和改良措施研究被引量：2
《电子元件与材料》2022年第4期387-391,共5页张雨林 高成 
在电子设备中广泛应用的玻封二极管属于机械应力敏感器件,异常的封装烧结工艺或过大的安装应力都可能导致玻壳发生开裂失效。通过对一例玻封二极管玻壳开裂失效的问题进行分析,发现杜美丝表面氧化层裂纹缺陷会导致玻壳烧结界面局部产生...
关键词：玻封二极管 杜美丝 封接 开裂 失效分析 
十大技术趋势
《环球财经》2022年第4期102-116,共15页刘洋 
1834年,世界上第一辆真正意义上的电动汽车问世,当时,这辆采用不可充电的简单玻璃封装蓄电池驱动的汽车,缓慢地行驶了一小段距离,然后就停了下来,但在当时,很多人已经意识到,这个笨拙的新产品和其背后代表的新思想很可能在未来改变这个...
关键词：电动汽车 电力驱动 玻璃封装 技术演进 速度优势 蓄电池 
荧光玻璃封装芯片级白光LED光热性能被引量：6
《发光学报》2021年第12期1961-1968,共8页张稀雯 余子康 牟运 彭洋 李俊杰 史铁林 
国家自然科学基金(51805196,51805197);中央高校基本科研业务费专项资金(2020kfyXJJS092)资助项目。
芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影响白光LED的性能和可靠性。为此,本文结合荧光玻璃的技术优势,提出了荧光玻璃封装芯片级白光LED,并分析...
关键词：白光LED 芯片级封装 荧光玻璃 光热性能 
二值化和孔洞填充融合差分的微精密玻璃封装电连接器同心度检测
《电子科技》2021年第7期61-66,共6页王高伟 王福忠 刘群坡 王满利 高如新 王振营 
国家重点研发计划专项(2016YFC0600906);河南省高校科技创新团队(20IRTSTHN019);河南省创新型科技人才队伍建设工程(CXTD2016054);河南理工大学创新型科技团队(T2019-2);河南理工大学博士基金(722103/001/070);河南省科技攻关项目(172102210270)。
目前电子行业大量使用的微型精密玻璃封装电连接器同心度检测采用人工为主的检测方法,效率及准确度较低。文中针对圆柱体玻璃封装电连接器表面纹理较为复杂及高温玻璃柱与低温玻璃柱边界轮廓难以确定的问题,提出了基于二值化和孔洞填充...
关键词：玻璃封装 电连接器 同心度检测 孔洞填充 差分运算 内圆图像 面积最大法 主体外圆 
大尺寸光学玻璃封装工艺研究
《混合微电子技术》2020年第4期68-71,76,共5页李杰 何中伟 金龙 
优选一种双阶段固化胶作为封装粘接材料,通过胶带印刷涂敷、逸气缝道制备、主固化预热排气、加压夹持封盖等方面的工艺研究,并经工艺控制验证及量产加工考核,有效掌握了CIS器件的110mm×110mm大尺寸光学玻璃封装工艺,满足产品应用要求。
关键词：CMOS图像传感器 玻璃封装 双阶段固化 印刷涂敷 逸气缝道 预热排气 
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