波峰焊

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波峰焊后油墨脱落的原因探讨
《印制电路信息》2025年第3期52-55,共4页刘德志 杨鹤 
在印制电路板(PCB)的装配和互联过程中,有时在波峰焊后会出现油墨脱落现象,对产品的外观和品质造成影响。为解决油墨脱落问题,从PCB自身和波峰焊过程中寻找可疑因子,并对其展开分析验证。结果显示,在高温条件下,波峰焊治具材料即钛合金...
关键词：波峰焊 油墨脱落 治具 
基于波峰焊桥连改善的设计优化研究
《印制电路信息》2024年第6期52-55,共4页贺光辉 何日吉 何骁 邹雅冰 周舟 李伟明 
民用飞机专项科研技术-质量和可靠性保证体系研究项目(MJZ2-3N21)。
波峰焊是一种常见的电装工艺焊接方式,而桥连是波峰焊工艺最为常见的焊接缺陷之一。介绍了波峰焊接桥连产生的机理,并分析了焊盘间距过近、引脚出脚长度过长,以及器件布局方向不当三种典型可制造性设计引起桥连的原因,并探讨了有助于波...
关键词：波峰焊 桥连 可制造性设计 设计优化 
基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究
《印制电路信息》2021年第10期12-15,共4页何日吉 周舟 
作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素。文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足的原因,并探讨了有助于焊...
关键词：印制电路板 波峰焊 填充高度 可制造性 设计优化 
波峰焊通孔填充不良失效分析被引量：1
《印制电路信息》2017年第A02期186-195,共10页谢世威 李志成 马宗理 付登胜 
通孔填充不良是波峰焊过程中比较常见的问题,通孔填充不良会导致焊点的机械强度大幅下降,甚至影响导电性能.文章主要是对服务器板通孔填充不良的失效分析方法进行研究,对常见的通孔填充不良失效案例进行分析说明,对通孔填充不良失效分...
关键词：通孔 波峰焊 填充不良 失效分析 服务器 
选择性波峰焊应对线路板组装新挑战被引量：2
《印制电路信息》2012年第7期64-70,共7页鲜飞 
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表...
关键词：选择性波峰焊 印刷线路板 波峰焊 
表面组装技术的发展趋势被引量：4
《印制电路信息》2009年第3期58-64,共7页鲜飞 
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。
关键词：表面组装技术 计算机集成制造系统 SMT生产线 贴片机 波峰焊 再流焊 
新型SMT/THT混装焊接技术概述被引量：1
《印制电路信息》2009年第1期60-64,共5页鲜飞 
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也...
关键词：通孔回流焊 选择性焊接 印制电路板 波峰焊 电子组装 
SMT设备的最新发展趋势
《印制电路信息》2007年第11期58-62,共5页鲜飞 
表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。
关键词：表面安装技术 印刷 贴片机 再流焊 波峰焊 
选择性焊接工艺技术的研究被引量：11
《印制电路信息》2006年第6期60-63,共4页鲜飞 
介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SM(T表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞...
关键词：选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 
波峰焊接工艺技术的研究被引量：4
《印制电路信息》2006年第3期55-58,共4页鲜飞 
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
关键词：波峰焊 印制电路板 助焊剂 焊料 工艺参数 
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