尺寸缩小

作品数：100被引量：26H指数：3
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半导体芯片工艺节点演变路径分析被引量：4
《集成电路应用》2017年第10期53-60,共8页端点星 
上海市软件和集成电路产业发展专项基金(2016.160505)
晶体管的缩小过程中涉及到三个问题。第一是为什么要把晶体管的尺寸缩小,以及是按照怎样的比例缩小的,这个问题是缩小有什么好处。第二是为什么技术节点的数字不能等同于晶体管的实际尺寸。或者说,在晶体管的实际尺寸并没有按比例缩小...
关键词：半导体芯片 工艺节点 尺寸缩小 纳米晶体管结构 
降低电阻率进一步实现钨金属化等比微缩
《集成电路应用》2009年第1期28-29,31,共3页Frank Huang Anand Chandrashekar Michal Danek 
随着特征尺寸缩小到32nm以下,传统的脉冲成核层(PNL)将无法满足所需的电阻率性能要求。钨成核和CVD填充技术的发展使得ALD钨可以被扩展应用到2Xnm尺寸,而且仍然能满足所需的电阻率要求。
关键词：低电阻率 金属化 钨 尺寸缩小 性能要求 扩展应用 填充技术 ALD 
测试插座尺寸缩小到0.4mm以下
《集成电路应用》2008年第10期39-39,共1页Sally Cole Johnson 
随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进入了混合状态。可见新材料、设计和接触技术对于继续缩小至更...
关键词：测试要求 尺寸缩小 插座 封装尺寸 信号完整性 混合状态 接触技术 小间距 
FSA探索SiP的设计要求
《集成电路应用》2006年第11期44-44,共1页John Baliga 
在今年的SEMICON West中，除了新兴技术、制造生产率和效率，以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外．测试和组装／封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容，这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分，IC设...
关键词：IC设计 SIP FSA SEMICON 系统级封装 尺寸缩小 生产率 器件 
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