练滨浩

作品数：13被引量：36H指数：4
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供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
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发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《半导体技术》《中国集成电路》《电子技术应用》《电子与封装》更多>>
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凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响被引量：2
《半导体技术》2017年第7期544-550,共7页刘建松 姚全斌 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预...
关键词：有限元仿真 倒装焊 疲劳特性 应力分布 应变分布 
有铅和无铅倒装焊点研究被引量：10
《电子工艺技术》2017年第1期26-28,共3页姜学明 林鹏荣 练滨浩 文惠东 黄颖卓 
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4...
关键词：倒装焊 剪切强度 断口形貌 金属间化合物 
Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响
《半导体技术》2017年第2期134-138,144,共6页吕晓瑞 林鹏荣 姜学明 练滨浩 王勇 曹玉生 
化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的...
关键词：陶瓷球栅阵列(CBGA) 金属化层 金属间化合物(IMC) 焊点可靠性 Ni-B/Ni-P 
高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究被引量：3
《电子技术应用》2017年第1期10-12,19,共4页文惠东 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 王勇 姚全斌 
随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储...
关键词：倒装焊 Sn—Pb凸点 高温存储 可靠性 
2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计被引量：2
《电子技术应用》2017年第1期16-19,共4页王德敬 赵元富 姚全斌 曹玉生 练滨浩 胡培峰 
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内...
关键词：高速DAC 陶瓷封装 协同设计与仿真 插入损耗 电源地阻抗 
CBGA器件焊点温度循环失效分析被引量：5
《电子产品可靠性与环境试验》2016年第3期19-22,共4页吕晓瑞 林鹏荣 黄颖卓 唐超 练滨浩 姚全斌 
陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理...
关键词：陶瓷球栅封装阵列 温度循环 菊花链设计 可靠性 
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响被引量：6
《电子与封装》2016年第3期4-8,共5页文惠东 林鹏荣 练滨浩 王勇 姚全斌 
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的...
关键词：倒装焊 Sn-Pb凸点 多次回流 IMC生长 
回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究被引量：3
《电子与封装》2014年第7期9-11,22,共4页林鹏荣 姜学明 黄颖卓 练滨浩 姚全斌 朱国良 
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的...
关键词：陶瓷外壳 CBGA植球 回流曲线 空洞 
CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究被引量：1
《电子与封装》2014年第4期9-13,共5页黄颖卓 练滨浩 林鹏荣 田玲娟 
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生...
关键词：陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度 
3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
《半导体技术》2014年第3期214-219,共6页张洪硕 赵元富 姚全斌 曹玉生 练滨浩 朱国良 
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02607)
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用...
关键词：陶瓷封装 电学设计 传输特性 插入损耗 模数转换器(ADC) 
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