曹玉生

作品数：7被引量：20H指数：3
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供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
发文主题：插入损耗凸点陶瓷封装倒装焊CBGA更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《半导体技术》《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
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凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响被引量：2
《半导体技术》2017年第7期544-550,共7页刘建松 姚全斌 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预...
关键词：有限元仿真 倒装焊 疲劳特性 应力分布 应变分布 
Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响
《半导体技术》2017年第2期134-138,144,共6页吕晓瑞 林鹏荣 姜学明 练滨浩 王勇 曹玉生 
化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的...
关键词：陶瓷球栅阵列(CBGA) 金属化层 金属间化合物(IMC) 焊点可靠性 Ni-B/Ni-P 
2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计被引量：2
《电子技术应用》2017年第1期16-19,共4页王德敬 赵元富 姚全斌 曹玉生 练滨浩 胡培峰 
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内...
关键词：高速DAC 陶瓷封装 协同设计与仿真 插入损耗 电源地阻抗 
高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究被引量：3
《电子技术应用》2017年第1期10-12,19,共4页文惠东 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 王勇 姚全斌 
随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储...
关键词：倒装焊 Sn—Pb凸点 高温存储 可靠性 
3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
《半导体技术》2014年第3期214-219,共6页张洪硕 赵元富 姚全斌 曹玉生 练滨浩 朱国良 
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02607)
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用...
关键词：陶瓷封装 电学设计 传输特性 插入损耗 模数转换器(ADC) 
陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响
《电子工艺技术》2012年第4期202-204,245,共4页黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 姚全斌 曹玉生 
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,...
关键词：陶瓷外壳 共面性 位置度 平面度 CBGA植球 
硅片减薄技术研究被引量：11
《电子与封装》2010年第3期9-13,共5页木瑞强 刘军 曹玉生 
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位越来越重要。文章简要介绍了减...
关键词：硅片 背面减薄 研磨 
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