杨桂杰

作品数：4被引量：28H指数：2
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供职机构：西安电子科技大学微电子学院微电子研究所更多>>
发文主题：多芯片组件MCM单片集成电路可靠性热分析更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《半导体技术》《微电子学与计算机》《固体电子学研究与进展》更多>>
所获基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
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多芯片组件热分析技术研究被引量：23
《微电子学与计算机》2003年第7期78-80,共3页杨桂杰 杨银堂 李跃进 
多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法...
关键词：单片集成电路 多芯片组件 热分析技术 可靠性 
低气压高密度等离子体刻蚀轮廓的数值研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2003年第3期359-365,共7页杨银堂 王平 柴常春 付俊兴 徐新艳 杨桂杰 刘宁 
国防科技预研基金 (99J8.3 .2 DZ0 13 7)资助项目
低气压、高密度等离子体刻蚀轮廓的数值研究对于研究高密度等离子体刻蚀工艺具有重要意义。文中提出了一个二维低气压、高密度等离子体刻蚀轮廓的理论模型 ,并利用“线”算法进行了数值模拟。与以往不同之处在于 ,模型中引入了掩模对入...
关键词：高密度等离子体刻蚀工艺 低气压 刻蚀轮廓 数值模拟 离子流通量 物理模型 刻蚀速率 
MCM综合设计技术研究
《半导体技术》2002年第10期18-20,共3页杨桂杰 杨银堂 李跃进 
鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的MCM综合设计系统结构。
关键词：MCM 综合设计 多芯片组件 电学设计 交互设计 微电子 
应用于超大规模集成电路工艺的高密度等离子体源研究进展被引量：3
《真空科学与技术》2002年第4期274-281,共8页王平 杨银堂 徐新艳 杨桂杰 
国防科技预研基金资助项目 (No .99J8.3 .2 .DZ0 13 7) ;教育部"跨世纪优秀人才培养基金"资助项目
本文简要地介绍了等离子体的产生方式以及传统的射频电容耦合等离子体源。对电子回旋共振等离子体(ECR) ,感应耦合等离子体 (ICP) ,螺旋波等离子体 (HWP)等几种新型的高密度等离子体源[1] 的工作原理及结构重点作了分析讨论 ,并从运行...
关键词：超大规模集成电路 研究进展 高密度等离子体源 电子回旋共振 感应耦合等离子体 螺旋波等离子体 生产工艺 
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