黄炜

作品数：10被引量：18H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：可靠性塑封器件集成电路漏电塑封更多>>
发文领域：电子电信环境科学与工程自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《微电子学》《环境技术》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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复合电应力对芯片使用可靠性的影响分析被引量：4
《环境技术》2023年第5期55-58,共4页刘一杉 周亮 黄炜 
新的应用要求集成电路芯片扩展其工作领域工作在高压、高温、高频和大功率等多重复合条件下,使得集成电路面临的可靠性问题日益严峻。而芯片集成度的增加、工艺尺寸的缩小导致集成电路芯片抗环境应力能力降低。而电应力作为最直接、对...
关键词：集成电路 复合电应力 失效分析 长期可靠性 
塑封SIP集成模块封装可靠性分析被引量：3
《环境技术》2022年第1期61-64,共4页刘文喆 陈道远 黄炜 
塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用...
关键词：塑封器件 系统级封装 塑封分层 多应力分析 
一种多电源域专用数字电路的静电失效分析及提升研究被引量：1
《微电子学》2021年第4期603-607,共5页钱玲莉 黄炜 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(6142802031304)。
在静电放电(ESD)能力考核时,一种多电源域专用数字电路在人体模型(HBM)1 700 V时失效。通过HBM测试、激光束电阻异常侦测(OBIRCH)失效分析方法,定位出静电试验后失效位置。根据失效分析结果并结合理论分析,失效是静电二极管的反向静电...
关键词：专用数字电路 人体模型 激光束电阻异常侦测 静电能力 
沾污对集成电路原材料外壳可靠性的影响分析
《环境技术》2021年第S01期99-101,114,共4页徐青 朱哲序 黄炜 
集成电路作为整机装备的重要组成部分,其可靠性是一项非常重要的指标。文章运用实际失效案例,采用SEM、EDS、显微红外光谱分析、热重分析、TOF-SIMS等失效分析方法,在分析集成电路失效现象与定位故障原因的基础上,研究环境中沾污对集成...
关键词：贮存 可靠性 失效分析 
齐纳二极管早期失效对芯片可靠性的影响分析
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第2期53-56,共4页黄炜 邹奇峰 
齐纳二极管常作为基准电压元件,为电路提供线性稳压电源,该固定电压与电源电压、负载和时间变化等无关,因而被广泛地应用于集成电路产品设计中。针对模拟集成电路早期失效案例进行分析,通过失效分析方法,定位该故障是由于齐纳二极管经...
关键词：齐纳二极管 早期失效 失效分析 可靠性 
装配应力对芯片可靠性的影响分析被引量：2
《环境技术》2020年第6期42-45,共4页黄炜 吴昊 
半导体器件发生机械应力失效的直接原因是外部应力大于器件自身强度,文章以两种典型机械应力失效产品为例,采用EMMI、SEM、OBIRCH等失效分析方法,对装配后电性能失效的TR组件波控电路芯片以及温度循环、恒定加速度试验后失效的大电流低...
关键词：机械应力 漏电失效 失效分析 
用于16通道16位D/A转换器的全芯片ESD保护电路
《微电子学》2018年第1期58-61,共4页刘凡 向凡 黄炜 向洵 
ESD保护电路是保证集成电路可靠性的重要电路之一。具有较大芯片面积和较多电源域的集成电路给全芯片ESD保护电路的设计带来挑战。基于0.6μm CMOS工艺,设计了一种全芯片ESD保护电路,应用于5个电源域的16通道16位D/A转换器中。该D/A转...
关键词：静电释放 D/A转换器 多电源域 
集成电路封装用绝缘胶漏电失效分析被引量：4
《微电子学》2017年第4期590-592,共3页黄炜 付晓君 徐青 
在电子元器件封装领域中,塑封器件正逐步替代气密性封装器件。目前工业级塑封器件已不能满足器件的高可靠性要求,工业级塑封器件在严酷的环境应力试验中经常出现失效。研究了工业级塑封器件在可靠性筛选试验中出现失效的问题,通过X射线...
关键词：塑封器件 绝缘胶 漏电失效 失效分析 
交流信号对亚微米CMOS集成电路可靠性的影响被引量：1
《微电子学》2015年第1期145-148,共4页黄炜 付晓君 刘凡 刘伦才 
介绍了交流信号对亚微米CMOS集成电路可靠性的影响,重点分析了亚微米CMOS集成电路中交流应力下的热载流子效应、电迁移、栅氧化层介质击穿效应。通过与直流应力下器件可靠性的对比,分析交流信号与直流信号对亚微米CMOS集成电路可靠性影...
关键词：可靠性 热载流子效应 电迁移 氧化层击穿 交流影响 
HAST试验对塑封器件分层的影响分析被引量：3
《环境技术》2014年第5期56-58,共3页黄炜 白璐 
选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。
关键词：塑封器件 强加速稳态湿热 可靠性 塑封分层 
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