董乐

作品数：8被引量：17H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文主题：互连封装宽带射频母板射频更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《电子与封装》《国防科技大学学报》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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表面粗糙度对微波带通滤波器性能影响被引量：1
《电子工艺技术》2023年第5期9-11,共3页肖晖 吕英飞 董乐 龚小林 舒攀林 
滤波器作为微波接收机、发射机和测试设备中的一个重要组成部分,担任着信号选择、分离和组合的重要任务,在通信和雷达中具有广泛的应用。研究了导体表面粗糙度对带通滤波器工作频率、插入损耗和带宽的影响。为了保证滤波器的质量和成品...
关键词：表面粗糙度 带通滤波器 插入损耗 带宽 
嵌入微流道的四通道瓦片式TR组件设计被引量：2
《电子工艺技术》2023年第2期9-11,共3页陈春梅 董乐 张剑 余雷 
瓦片式TR组件因其集成度高、体积小,在集成度要求较高且功率要求不高的系统中得到广泛应用。随着以GaN为代表的第三代半导体的广泛使用,TR组件的发射功率日益提高,传统的散热方式已不能满足未来系统使用需求。如何实现高效散热成为瓦片...
关键词：硅基微流道 瓦片式TR组件 散热 
硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用被引量：4
《电子与封装》2021年第8期99-102,共4页向伟玮 张剑 卢茜 李阳阳 董乐 
硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力。开发了硅基微流道散热器,实现了600 W/cm2以上的高效散热能力。硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能。通过对硅基微流道散热器进行整体金属化处理,可使其满足宽...
关键词：硅基微流道 高效散热 宽带微波 
宽带射频SiP集成工艺IP建模仿真技术及应用被引量：2
《中国电子科学研究院学报》2021年第5期419-425,共7页李阳阳 张晏铭 张继帆 董乐 向伟玮 徐榕青 
宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显。针对此问题,文中通...
关键词：宽带射频 集成工艺建模 射频链路仿真 
玻璃基三维集成技术在宽带射频领域的应用被引量：2
《中国电子科学研究院学报》2021年第5期434-437,共4页卢茜 张剑 王文博 董乐 向伟玮 
中国电科XX工程基金资助项目(JSXC2019XT008)。
玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注。文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能。在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转...
关键词：玻璃转接板 三维堆叠 宽带射频 
基于弹性连接器的板级垂直互连技术被引量：2
《电子与封装》2020年第12期22-25,共4页王辉 徐榕青 董乐 李阳阳 庞婷 
垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底盘组成的弹性连接器结构,它通过弹性压接方式直接实现基板与封装电路之间的信号传输。通过相应的试验测试...
关键词：弹性连接器 垂直互连 3D封装 射频互连 
基于遗传算法的射频工艺容差电性能降维建模被引量：1
《固体电子学研究与进展》2019年第1期28-34,63,共8页张晏铭 董乐 李阳阳 向伟玮 
针对射频集成工艺中各类工艺容差电性能的多要素耦合模型研究中由多输入带来的"维数灾难"问题,提出了采用遗传算法进行参数优选降维的方法。以纯BP(Back propagation)神经网络为基本多输入模型,根据集成工艺容差的特点,利用遗传算实现...
关键词：射频工艺 建模 参数降维 遗传算法 神经网络 
低错误平层数列分割移位低密度奇偶校验码构造算法被引量：4
《国防科技大学学报》2017年第2期107-113,共7页雷菁 董乐 李二保 
国家自然科学基金资助项目(61372098;61501479)
为降低LDPC(低密度奇偶校验码)码错误平层,提出一种基于环分类搜索的APPS-LDPC(数列分割移位的LDPC)码构造算法。该算法具有码长、码率和列重的任意可设性,同时该类码的Tanner图围长至少为8。循环移位因子可以通过简单的代数表达式描述...
关键词：准循环低密度奇偶校验码 错误平层 诱捕集 环结构 围长 数列分割移位 
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