国家自然科学基金(50675025)

作品数:21被引量:79H指数:6
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相关作者:杜立群朱神渺刘冲喻立川张晓蕾更多>>
相关机构:大连理工大学大连交通大学教育部更多>>
相关期刊:《Chinese Journal of Mechanical Engineering》《中国科学:技术科学》《计算机学报》《Science China(Technological Sciences)》更多>>
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Fabrication of Fuze Micro-electro-mechanical System Safety Device被引量:8
《Chinese Journal of Mechanical Engineering》2011年第5期836-841,共6页DU Liqun JIA Shengfang NIE Weirong WANG Qijia 
supported by National Basic Research Program of China(973 Program,Grant No. 2007CB714502);National Natural Science Foundation of China (Grant No. 50675025)
Fuze micro-electro-mechanical system(MEMS) has become a popular subject in recent years.Studies have been done for the application of MEMS-based fuze safety and arm devices.The existing researches mainly focused on ...
关键词:fuze MEMS safety device UV-LIGA technology double-layer moveable device micro electroforming 
超声处理减小SU-8胶层内应力的研究被引量:1
《中国科学:技术科学》2011年第4期474-481,共8页杜立群 王启佳 张晓蕾 
国家自然科学基金(批准号:50675025)资助项目
目前,SU-8胶层中过大的内应力,已经成为制约SU-8胶结构稳定性和实现更高深宽比的瓶颈问题之一.然而,已有的研究工作都集中在工艺参数的优化和掩模板的设计上,而且无法推广使用.本文旨在利用超声时效技术减小SU-8胶层中的内应力.讨论了...
关键词:超声时效 SU-8光刻胶 内应力 轮廓法 
聚合物SU-8光刻胶超声时效实验研究被引量:5
《大连理工大学学报》2010年第6期907-911,共5页杜立群 王煜 王启佳 陈莉 
国家自然科学基金资助项目(50675025)
利用超声时效技术减小聚合物SU-8光刻胶的内应力,讨论了其机理.以基片曲率法为基础,建立了轮廓法测量SU-8胶层内应力的计算模型.实验研究了超声时效技术在减小聚合物SU-8胶层内应力方面的作用.对比分析了超声时效实验前、后SU-8胶层的...
关键词:超声时效 SU-8光刻胶 内应力测量 
Reduction of internal stress in SU-8 photoresist layer by ultrasonic treatment被引量:2
《Science China(Technological Sciences)》2010年第11期3006-3013,共8页DU LiQun WANG QiJia ZHANG XiaoLei 
supported by the National Natural Science Foundation of China (Grant No50675025)
At present, high internal stress in SU-8 photoresist layer has become one of the most primary problems and restricted structure stability and higher aspect ratio of SU-8 photoresist. However, the existing studies all ...
关键词:ultrasonic stress relief SU-8 photoresist layer internal stress profile method 
交联SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子动力学模拟被引量:3
《高分子学报》2010年第6期629-634,共6页杜立群 郭照沛 张晓蕾 
国家自然科学基金(基金号50675025)资助项目
应用分子动力学模拟软件Materials Studio构建SU-8光刻胶与Ni基底的界面结构,研究后烘温度对界面结合性的影响.结合工艺中所采用的后烘温度,模拟计算了338~368K时Ni基底上SU-8胶的交联反应,在经过反复的能量最小化和分子动力学模拟后,...
关键词:SU-8胶 Ni基底 交联反应 结合特性 分子动力学模拟 
微电铸层内应力超声去除实验(英文)
《纳米技术与精密工程》2010年第2期143-148,共6页杜立群 宋磊 王启佳 刘冲 
国家自然科学基金资助项目(50675025);国家科技支撑计划资助项目(2006BAF04B13)
针对Ni微电铸层中内应力过大的问题,提出用超声时效技术去除铸层内应力的方法.利用自行研制的超声设备对铸层内应力进行去除,借助X射线衍射仪和应力测量公式求得超声前后的内应力大小,并对实验结果进行对比.结果显示,铸层内应力在50min...
关键词:应力超声去除 Ni微电铸层 内应力 X射线衍射 
SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子模拟被引量:4
《高分子材料科学与工程》2010年第3期168-171,共4页杜立群 郭照沛 张晓蕾 
国家自然科学基金资助项目(50675025)
运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好。通过对SU-8胶与N...
关键词:SU-8光刻胶 Ni基底 结合能 分子动力学模拟 
Reducing SU-8 hygroscopic swelling by ultrasonic treatment被引量:2
《Nano-Micro Letters》2010年第3期197-203,共7页Du Liqun Zhang Benzhuang Liu Yaping 
supported by the National Natural Science Foundation of China (No:50675025 and 51075057)
The volume expansion of SU-8 resist brings serious dimensional errors to electroformed structures.Two approaches have been proposed to reduce resist distortions during electroforming:electroforming at room temperature...
关键词:SU-8 Hygroscopic swelling Electroform ULTRASONIC HYDROPHILICITY 
微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验被引量:5
《光学精密工程》2009年第9期2184-2190,共7页邵力耕 杜立群 刘冲 王立鼎 
国家科技支撑计划资助项目(No.2006BAF04B13);国家自然科学基金资助项目(No.50675025)
研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程...
关键词:微电铸 阴极电流密度 流体 三维数值仿真 
金属基底上三维可动微机构的制作被引量:1
《纳米技术与精密工程》2009年第1期36-40,共5页杜立群 喻立川 刘文涛 宋磊 
国家自然科学基金资助项目(50675025);国家科技支撑计划项目( 2006BAF04B13)
在无背板生长工艺的基础上,以SU-8胶为牺牲层,直接在金属 Ni 基底上制作出了一种三维可动微机构.该器件的制作主要采用了SU-8厚胶光刻工艺、高深宽比结构的微电铸工艺以及牺牲层工艺.就SU-8胶与金属基底结合差、易产生气泡、去除困难,...
关键词:SU-8厚胶光刻 微电铸 牺牲层技术 微结构 可动机构 
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