国防基础科研计划(A1120132016)

作品数：17被引量：40H指数：4
导出分析报告
相关作者：程明生徐幸解启林陈该青霍绍新更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司南昌大学中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关期刊：《电子测试》《电子元件与材料》《电子工业专用设备》《电子与封装》更多>>
相关主题：BGA再结晶无铅钎料污染物软钎焊更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
氧化锆陶瓷低温钎焊接头界面显微结构及性能研究
《电子工艺技术》2018年第4期187-190,194,共5页徐幸 罗丹 陈该青 程明生 
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点。采用超声涂覆工艺实现了ZrO_2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为。研究结果表明,超声涂覆1 200 s后能在ZrO_2陶瓷表面包覆均匀Sn镀层,并且在Sn/ZrO_2...
关键词：ZRO2陶瓷 纯Sn 超声涂覆 ZrSnO4 
锡铅共晶焊点深冷环境可靠性研究被引量：3
《电子工艺技术》2016年第6期323-326,共4页徐幸 陈该青 程明生 
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度,发现使用锡铅共晶焊料制成的两种样件在经历深冷环境后,其焊点外观未有明显变化,焊点内部...
关键词：锡铅共晶焊料 深冷环境 温度冲击 
烘烤对塑封QFN器件纯锡镀层可焊性影响被引量：1
《电子工艺技术》2016年第6期330-332,352,共4页孙晓伟 程明生 邹嘉佳 蒋健乾 
国防基础科研基金项目(项目编号:A1120132016)
纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评...
关键词：纯锡镀层 塑封 烘烤 可焊性 
砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术被引量：4
《电子工艺技术》2016年第4期198-200,共3页宣翔 宋夏 林文海 
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件,砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响,并在显微镜下对芯片外观进行了目检,对芯片进行了剪切...
关键词：砷化镓裸芯片 吸嘴设计 环氧自动贴片 
飞针测试在数字T/R组件检测中的应用被引量：5
《电子工艺技术》2015年第4期208-210,218,共4页邓威 蒋庆磊 刘刚 房迅雷 
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
数字T/R组件具有品种多、数量大和集成度高等特点,如何高效和精准地完成数字T/R组件检测,是批生产过程中必须解决的问题。飞针测试具有测试开发高效、测试精度高和测试成本较低等优点,使之成为数字T/R组件检测的解决办法。针对数字阵列...
关键词：在线测试 飞针测试 装配缺陷检测 数字T/R组件 
热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性被引量：3
《电子与封装》2015年第7期5-9 13,13,共6页包诚 徐幸 程明生 
国防基础科研项目(A1120132016)
针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳...
关键词：BGA 热疲劳 再结晶 电子背散射衍射 
毫米波多芯片组装工艺优化研究被引量：3
《电子工艺技术》2015年第2期76-78,共3页任榕 宋夏 邱颖霞 解启林 
国防基础科研重点项目(项目编号:A1120132016)
随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优...
关键词：多芯片组装 毫米波互连 工艺优化 
热疲劳载荷作用下不同成分BGA互连焊点可靠性研究被引量：1
《电子测试》2015年第5期46-48,共3页包诚 徐幸 程明生 
国防基础科研(项目编号:A1120132016)
本文针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用三种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏、以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA互连点,经过不同周期的热疲劳试验后...
关键词：BGA 热疲劳 再结晶 电子背散射衍射 
无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究被引量：2
《电子工艺技术》2015年第1期12-14,24,共4页陈该青 徐幸 程明生 
国防基础科研(基金编号:A1120132016)
小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热...
关键词：BGA 热循环 再结晶 
晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究
《电子工艺技术》2014年第4期210-213,共4页陈该青 徐幸 程明生 
国防基础科研(项目编号:A1120132016)
借助ANSYS有限元分析软件,使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算,并结合通过扫描电镜(SEM)获取的断裂焊点截面照片,对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论:焊...
关键词：子模型 BGA 晶体结构 疲劳断裂 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部