江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CX07B087z)

作品数：10被引量：45H指数：4
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相关作者：薛松柏韩宗杰禹胜林王俭辛皋利利更多>>
相关机构：南京航空航天大学中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关期刊：《电焊机》《材料工程》《焊接学报》更多>>
相关主题：本构方程焊点无铅焊点CU无铅钎料更多>>
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微量元素对Sn-Zn系钎料性能和组织的影响被引量：2
《电焊机》2009年第11期7-15,共9页肖正香 薛松柏 张亮 皋利利 
2008年南京航空航天大学大学生创新基金资助项目;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B_087z)
介绍了当前Sn-Zn系钎料的研究现状,即国内外研究者通过添加各种微量元素,如Bi,Al,Ag,Cu,In,Ga以及稀土元素等来改善和提高Sn-Zn系的润湿性能、力学性能、微观组织的研究成果。并分析了Sn-Zn/Cu界面处的金属间化合物的生长动力学以及Sn-Z...
关键词：SN-ZN 微量元素 润湿性 合金化 
稀土元素对SnAgCu钎料性能的影响
《电焊机》2009年第10期90-96,共7页叶焕 薛松柏 张亮 皋利利 曾广 
2008年南京航空航天大学大学生创新基金资助项目;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B_087z)
综合评述了无铅化背景下SnAgCu系钎料合金的性能特点和研究现状,着重讨论分析了微量稀土元素的添加对SnAgCu系钎料润湿性能、力学性能、蠕变性能和显微组织的影响及其作用机理,并对具有广阔发展前景的SnAgCuRE系无铅钎料的研究与发展趋...
关键词：SnAgCu钎料 稀土 润湿性能 力学性能 蠕变性能 
细间距器件焊点力学性能与数值模拟被引量：4
《焊接学报》2008年第10期89-92,共4页张亮 薛松柏 曾广 韩宗杰 禹胜林 
2008年南京航空航天大学大学生创新基金资助项目;2006年江苏省“六大人才高峰”资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B087z)
采用再流焊方法对细间距器件进行钎焊试验,针对使用SnAgCu和SnPb两种钎料对应的焊点进行了研究。结果表明,SnAgCu焊点的拉力明显高于SnPb焊点,说明SnAgCu对应焊点的抗拉强度更高。对焊点断口组织分析发现,SnAgCu焊点拉伸断裂方式为韧性...
关键词：再流焊 细间距器件 断口组织 非线性有限元 
有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用被引量：18
《电焊机》2008年第9期13-21,72,共10页张亮 薛松柏 禹胜林 韩宗杰 皋利利 卢方焱 盛重 
2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B_087z)
有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA...
关键词：有限元方法 可靠性 本构方程 寿命预测 
激光钎焊及其在表面组装技术中的应用被引量：6
《电焊机》2008年第9期27-32,共6页韩宗杰 薛松柏 王俭辛 张亮 禹胜林 王慧 陈文学 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B_087z);江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
介绍了激光钎焊的机理、激光钎焊热源的种类、激光钎焊在表面组装技术中的应用,并讨论了表面组装技术中激光钎焊的国内外研究现状。通过综合分析指出:激光钎焊方法具有其他再流焊方法不可比拟的优点,局部加热使得在高密度基板上钎焊热...
关键词：激光钎焊 表面组装技术 应用 
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究被引量：2
《材料工程》2008年第9期76-79,共4页韩宗杰 薛松柏 王俭辛 张亮 禹胜林 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B_087z);江苏省“六大人才高峰”资助项目(06-E-020)
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;...
关键词：半导体激光软钎焊 Sn-Ag—Cu无铅钎料 润湿铺展性能 
FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测被引量：12
《焊接学报》2008年第7期85-88,共4页张亮 薛松柏 韩宗杰 卢方焱 禹胜林 赖忠民 
江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B087z);2006年江苏省“六大人才高峰”资助项目(06-E-020)
采用Anand模型构建Sn3.0Ag0.5Cu钎料本构方程,分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明,无论底充胶存在与否,最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小,并且使其...
关键词：本构方程 底充胶 疲劳寿命 
矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验被引量：1
《焊接学报》2008年第5期53-56,115,共5页韩宗杰 薛松柏 王俭辛 禹胜林 费小建 张亮 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B087z);江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
选用Sn-Ag-Cu无铅钎料,采用半导体激光软钎焊和红外再流焊两种方法对0805型矩形片式电阻元件进行钎焊,并对采用不同方法得到的钎焊焊点进行热循环试验。结果表明,激光软钎焊矩形片式电阻焊点的力学性能优于传统红外再流焊工艺所获得的...
关键词：矩形片式电阻 Sn-Ag-Cu无铅焊点 半导体激光钎焊 热循环 
半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析被引量：4
《焊接学报》2008年第2期22-26,共5页张昕 薛松柏 韩宗杰 韩宪鹏 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B087z);江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律。结果表明,当激光钎焊时间选择为1s,激光输出功率为38.3W时,焊点力学性能最佳。...
关键词：半导体激光软钎焊 无铅焊点 金属间化合物 显微组织 
矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术被引量：1
《焊接学报》2007年第11期49-52,共4页韩宗杰 薛松柏 张昕 王俭辛 费小建 禹胜林 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B087z);江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值...
关键词：矩形片式电阻 Sn—Ag—Cu无铅钎料 半导体激光软钎焊 焊点力学性能 
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