四川省教育厅科学研究项目(13ZB0052)

作品数：19被引量：77H指数：5
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相关期刊：《振动与冲击》《系统仿真学报》《焊接学报》《半导体技术》更多>>
相关主题：有限元分析方差分析应力应变应力应变分析无铅焊点更多>>
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基于热-结构耦合的叠层金凸点应力分析被引量：2
《焊接学报》2017年第1期31-34,共4页邵良滨 黄春跃 梁颖 周兴金 赖宇阳 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA053234;2013GXNS-FAA 019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
建立了叠层金凸点三维有限元分析模型,通过Isight软件对该模型进行了热-结构耦合分析,获取了热-结构耦合条件下叠层金凸点等效应力的分布规律,分析了叠层金凸点结构尺寸变化对应力的影响,通过方差分析获得了下层凸点直径、下层凸点高度...
关键词：叠层金凸点 等效应力 热-结构耦合分析 有限元分析 方差分析 
微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析被引量：4
《机械强度》2016年第4期744-748,共5页梁颖 黄春跃 殷芮 黄伟 李天明 赵宏旺 
国家自然科学基金(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研项目(13ZB0052)资助~~
建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率...
关键词：微电子封装 球栅阵列焊点 三点弯曲加载 有限元分析 应力应变 
基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计被引量：1
《焊接学报》2016年第7期22-26,共5页熊国际 黄春跃 梁颖 李天明 唐文亮 黄伟 
国家自然科学基金项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
建立了硅通孔(TSV,through silicon vias)互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数,选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径...
关键词：硅通孔 模态分析 随机振动分析 正交试验法 灰色关联分析 
基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量：4
《焊接学报》2016年第2期13-16,129,共4页梁颖 黄春跃 黄伟 邵良兵 李天明 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装 柔性无铅焊点 随机振动 有限元分析 方差分析 
微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析被引量：1
《焊接学报》2016年第1期6-10,129,共5页梁颖 黄春跃 张欣 黄伟 李天明 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25...
关键词：微光机电系统 粘结剂 温度循环加载 有限元分析 方差分析 
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析被引量：4
《振动与冲击》2015年第19期198-202,共5页黄春跃 吴松 梁颖 李天明 郭广阔 熊国际 唐文亮 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA05323;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了...
关键词：光互连模块 对准偏移 耦合效率 随机振动加载 有限元分析 
UBM凸点互连结构信号完整性分析
《焊接学报》2015年第8期9-12,113,共4页梁颖 林训超 黄春跃 邵良滨 张欣 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2013GXNSFAA019322;2012GXNSFAA053234);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信...
关键词：凸点下金属层 电场强度 回波损耗 插入损耗 信号完整性 
柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析被引量：5
《电子元件与材料》2015年第7期82-87,共6页周兴金 黄春跃 梁颖 李天明 邵良滨 
国家自然科学基金资助项目(No.51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2012GXNSFAA053234;No.2013GXNSFAA0193 22);四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052)
建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下...
关键词：焊点 热-结构耦合 柔性层 焊盘直径 有限元分析 温度场 
热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析被引量：4
《电子学报》2015年第6期1179-1184,共6页吴松 黄春跃 梁颖 李天明 郭广阔 熊国际 唐文亮 
国家自然科学基金项目(No.51465012);广西壮族自治区自然科学基金(No.2012GXNSFAA05323;No.2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052)
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相...
关键词：光互连模块 位置偏移 耦合效率 热循环加载 有限元分析 
基于正交设计的硅通孔信号完整性分析
《电子元件与材料》2015年第5期66-70,共5页梁颖 林训超 黄春跃 邵良滨 张欣 
国家自然科学基金资助项目(No.51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2012GXNSFAA053234;No.2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052)
针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小...
关键词：硅通孔 电场强度 回波损耗 插入损耗 正交设计 方差分析 
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