上海季丰电子股份有限公司

作品数:12被引量:8H指数:2
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发文领域:自动化与计算机技术电子电信轻工技术与工程经济管理更多>>
发文主题:芯片电子设备芯片测试电路板预设更多>>
发文期刊:《电子制作》《集成电路应用》《电子技术(上海)》《质量与标准化》更多>>
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一种低成本的芯片老化设备
《电子制作》2024年第3期52-54,51,共4页周立民 
本文提出了一种低成本的芯片老化设备,实现老化箱与驱动控制组件的控制箱、驱动箱的分体组装。驱动箱包括多个驱动板、水平板和电源系统,采用层次化、模块化的分布式架构,且采用一个驱动板通过一个水平板驱动一个老化板的一对一驱动方案...
关键词:老化设备 分体组装 层次化 双MCU 
一种快速估算信号频率的计算方法
《集成电路应用》2023年第3期8-10,共3页江红 倪卫华 
阐述在检测电信号的频率时,如果采用测周期法,需要较多周期(即较长时间),才能得到高精度的测量结果;如果采用高速数字信号处理方法,将一段时间的模拟信号采样保持、模/数转换为数字信号后计算得到频率信号,虽然所需模拟信号的持续时间较...
关键词:频率测量 微程序控制单元(MCU) 数字信号处理(DSP) 离散傅立叶变换(DFT) 
抓住集成电路国产化发展机遇
《质量与标准化》2022年第3期9-10,共2页杨伟杰 
长期以来,我国集成电路严重依赖进口,“集成电路国产化”已经成为国家重要的发展战略。在集成电路行业发展中,集成电路产业链上承担可靠性、寿命分析的检验检测环节也迎来了前所未有的挑战。产业发展大势所趋作为国家现代工业发展的核...
关键词:高科技竞争 集成电路产业 现代工业发展 集成电路行业 寿命分析 检验检测 国产化 战略意义 
一种降低多通道信号的时间不确定性的方法被引量:1
《集成电路应用》2022年第2期4-7,共4页江红 倪卫华 
为了降低多通道信号的时间不确定性,提出一种信号的时间轴校准方法,在校准环节确定校准系数,采用插值法校准信号,在不增加硬件成本、仅增加有限的软件资源消耗,用软件算法进行时间轴的校准,降低了时间不确定性的影响,提高了信号的准确度...
关键词:电子系统 信息融合 DSP ADC 时间不确定性 信号校准 
一种芯片自动化测试方法的研究
《电脑乐园》2021年第9期67-68,共2页李占业 
不论是消费类芯片还是工业级芯片,芯片在上市之前都要经过层层测试选拔,测试主要有可靠性测试和功能性测试,其中功能测试有在晶圆级别对单个 Die 的测试,也有在芯片封装后的 Final test。不管是哪个阶段的测试都不是人工可以完成的,都...
关键词:国产芯片 自动化测试 方法 应用 
提高电路板设计品质的检查方法被引量:1
《集成电路应用》2020年第7期32-35,共4页邵疆 
上海市科技企业技术创新课题项目。
基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战。要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求。在降低成本的同时,...
关键词:集成电路 印制电路板 芯片管脚 光绘文件 检查清单 
基于自动测试设备ATE的PCB设计优化被引量:1
《集成电路应用》2020年第7期36-38,共3页陈参参 
上海市科技企业技术创新课题项目。
基于芯片的封装越来越小,对板厂的生产工艺要求越来越高,导致PCB的废板率提高。由于ATE行业PCB板的层数多、板子厚的特性,更加增加了制板的难度,导致其规则不同于其他类型的PCB。合理设置PCB规则,会有效提高PCB设计的速率、降低生产成...
关键词:自动测试设备 PCB 生产工艺 设计规则 机台 
芯片封装工艺的改进方法研究被引量:2
《集成电路应用》2020年第7期39-41,共3页何桂港 
上海市科技企业技术创新课题项目。
在目前的芯片封装过程中,从Die Bond到切割成型,要经过多道工序,需要使用多种不同类型的半导体设备,造成巨额的运行成本。由于环节过多,导致芯片封装的周期长达7天以上。因此,通过改进芯片封装工艺,寻找替代材料,精简封装流程,芯片封装...
关键词:集成电路制造 芯片封装 替代材料 精简流程 
提高自动测试设备ATE测试板的设计效率
《集成电路应用》2020年第7期42-44,共3页陶雪芬 
上海市科技企业技术创新课题项目。
基于对IC做ATE量产测试是对每一颗IC检测和判断功能是否达到设计要求的重要标准,也是IC从设计到生产再到上市整个过程中的一个重要环节。为了提高设计效率和质量,阐述工程师需要了解ATE测试的基本原理和结构,并运用各种工具,总结贯通,...
关键词:集成电路测试 自动测试 定式模板 
一种IC功能测试板芯片失效电性定位技术被引量:1
《集成电路应用》2020年第7期45-47,共3页刘兴辉 
上海市科技企业技术创新课题项目。
分析表明,半导体行业内有许多设计公司会设计功能测试板对即将上市的芯片进行模拟测试其功耗,波形输出以及是否能正常工作等。模拟测试过程就会遇到芯片有功能失效问题,需要带板测试通过仪器定位到问题所在,此种功能失效电性定位分析应...
关键词:集成电路测试 功能测试 电性定位 失效分析 
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