印制线路板

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用于微孔金属化的镀液
《电镀与环保》2015年第4期58-58,共1页
用于微孔金属化的镀液本发明涉及一种镀液,尤其是一种用于微孔金属化的镀液。其主要成分为：五水合硫酸铜、乙醛酸、氢氧化钠、乙二胺四乙酸二钠、含硫杂环化合物等。将其作为镀液,采用化学镀铜工艺可实现印制线路板等电子器件的微孔无...
关键词：孔金属化 镀液 乙二胺四乙酸二钠 杂环化合物 印制线路板 氢氧化钠 电子器件 镀铜工艺 
印制线路板假正片孔内无铜的原因分析被引量：2
《电镀与环保》2014年第2期11-13,共3页陈世金 徐缓 邓宏喜 杨诗伟 韩志伟 
高端高阶HDI电路板关键技术的研究与应用(No.2013389022)
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。
关键词：印制线路板 盲孔 孔内无铜 图形电镀 蚀刻 树脂塞孔 
印制线路板废水处理的研究进展被引量：14
《电镀与环保》2011年第1期1-4,共4页林梓河 
印制线路板废水污染物种类多、成分复杂、处理难度大、处理成本高,急需寻找环保、高效、节能的处理技术。在介绍目前常用的处理方法的基础上,重点总结处理该废水较为前沿的研究成果,为工程中处理该废水提供借鉴。
关键词：印制线路板 配位废水 含氰废水 油墨废水 
电镀可焊性锡合金工艺的发展现状被引量：4
《电镀与环保》2006年第1期5-7,共3页管凌飞 范必威 朱建中 
关键词：可焊性镀层 合金工艺 锡合金 现状 电镀 功能性镀层 印制线路板 电子工业 电子器件 集成电路 
光致抗蚀剂电沉积新工艺
《电镀与环保》1994年第6期7-9,共3页蔡积庆 
概述了制造细线图形印制板的光致抗蚀剂电沉积新工艺，该工艺被简称为ＰｈｏｔｏＥＤ工艺，现已成功地用于生产５线／２．５４ｍｍ的高精密度印制板，其优点为：（１）抗蚀剂与基材表面附着性良好；（２）抗蚀剂对有伤痕或凸凹不平基材...
关键词：印制线路板 光致抗蚀剂 电沉积 工艺 
印制板浸镀Sn－Pb合金被引量：2
《电镀与环保》1994年第5期7-9,共3页蔡积庆 
开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。
关键词：印制线路板 锡铅合金 浸镀液 热熔 
印制板直接孔金属化电镀被引量：3
《电镀与环保》1994年第4期8-10,共3页蔡积庆 
应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约...
关键词：印制线路板 孔金属化 镀铜 导电性高聚物 
Sn或Sn－Pb合金镀层退除工艺
《电镀与环保》1994年第3期13-15,共3页蔡积庆 
Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层退除工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）在印制板制造工艺中，往往采用电镀或化学镀等方法在印制板的导线图形、金属化孔和焊盘部分沉积－薄层Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，厚度约５～１０μｍ，作为以后蚀...
关键词：印制线路板 锡铅合金 镀层 退除工艺 
印制线路板腐蚀液中铜的回收——氯化亚铁的利用
《电镀与环保》1989年第1期44-46,共3页申顺保 
利用三氯化铁溶液腐蚀铜箔制做线路板这一传统工艺方法,操作与设备简单,反应迅速,因而应用较普遍。但是三氯化铁溶液随着腐蚀时间增长,浓度逐渐降低,pH值随之升高,其他金属离子(Cu^(2+)、Cu^+、Fe^+)增多,造成腐蚀速度减慢,溶液须定期更...
关键词：印制线路版 腐蚀液 铜 废液利用 
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