真空封装

作品数：95被引量：223H指数：8
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基于MEMS器件的玻璃通孔内金属批量化填充制备被引量：1
《仪表技术与传感器》2020年第1期9-12,共4页李飞 石云波 赵思晗 王彦林 刘俊 
国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目(51727808);国家自然科学基金项目(51705477);电子测试技术重点实验室稳定支持经费项目(WD614200104011804)
基于TGV(玻璃通孔)工艺实现圆片级真空封装的导线互联过程中,进行批量化的玻璃通孔金属填充是产品制备的必然选择。调研了玻璃加工的刻蚀技术,确定使用喷砂工艺制备通孔,基于孔径和形貌设计了两种电镀方案均实现了金属对孔的密封,通过比...
关键词：玻璃通孔工艺 晶圆级真空封装 金属填充 喷砂工艺 电镀 批量化 
MEMS器件的W2W真空封装研究被引量：3
《仪表技术与传感器》2015年第5期17-19,共3页董艳 
开发了一种适于MEMS器件的基于W2W(圆片对圆片)工艺的简易的圆片级真空封装方法。通过电镀工艺在MEMS器件圆片和封盖圆片上各沉积含5μm Cu和1.5μm Sn金属层的键合环。器件圆片和封盖圆片在160℃及0.01Pa的真空环境中保持10 min以形成...
关键词：圆片对圆片工艺 真空封装 微电子机械系统 Cu-Sn键合 圆片级封装 互溶扩散工艺 
MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究被引量：3
《仪表技术与传感器》2007年第4期76-78,共3页汪学方 甘志银 刘胜 张鸿海 林栋 王成刚 
为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题,提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量,设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。通过实验得到:不同晶振的标定曲线不同;晶振在不同温度下所测得的标定曲线也不同;采用晶...
关键词：晶振 真空度 真空封装 MEMS 
精密传感器的电子束真空封装和半穿透焊接技术
《仪表技术与传感器》1994年第5期11-14,共4页林世昌 张燕生 范炳林 
真空电子束焊接具有许多特点,用于精密传感器的封装焊接和特殊焊接是非常合适的,本文专题介绍真空封装和半穿透焊接技术。
关键词：传感器 电子束 焊接 真空封装 
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