瑞萨科技

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瑞萨科技发表兼容于Full HD之R8J66957BG及兼容于WXGA之R8J66955BG系统单芯片
《电子与电脑》2009年第5期91-91,共1页
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的信号处理作业，从数字广播信号的解调，到输出信号至液晶面板。R8J66957BG支持FulIHD分辨率，R8J66955BG则支持WXGAX2分辨率。样本于2009年4月8...
关键词：瑞萨科技公司 系统单芯片 兼容 HD 数字电视市场 液晶面板 信号处理 广播信号 
前座驾驶员——采用34.8GOPS图像识别引擎的汽车导航芯片被引量：1
《电子产品世界》2008年第3期58-,60+62+64+66,共5页Max Baron 
为自己的汽车配备再多的安全保护都不为过!图像识别处理器将会被用做提高车辆和乘员的安全。但是,就像人类在学会跑之前必须学会爬和走一样,图像识别引擎目前肩负的任务是为泊车和导航提供辅助信息。
关键词：汽车导航 灰度 引擎 图像加速器 瑞萨科技 SH 芯片 驾驶员 区域处理器 图像识别 
瑞萨科技为45nm工艺SoC开发出低成本CMOS技术
《半导体信息》2007年第2期21-22,共2页程文芳 
关键词：瑞萨科技 CMOS技术 SoC nm 金属栅 栅长 硅栅 待机电流 系统级芯片 绝缘膜 
瑞萨科技开发用于45nm节点及以上工艺芯片的高性能、低成本晶体管技术
《单片机与嵌入式系统应用》2007年第2期88-88,共1页
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）开发出一种可用于45nm节点及以上工艺微处理器和SoC（系统级芯片）产品的高性能和低成本晶体管技术。新开发的技术包括采用P型晶体管金属栅极，以及N型晶体管传统多晶硅栅极的混合结构的高性...
关键词：系统级芯片 科技开发 制造工艺 晶体管 技术包 低成本 性能 节点 
瑞萨科技阵容广泛的电视系统芯片
《电子设计应用》2006年第10期90-90,共1页
关键词：电视芯片 系统芯片 产品集成 Y/C分离 瑞萨公司 系统开发 
松下电器和瑞萨科技芯片工艺开发合作扩展至45nm
《电子产品世界》2006年第08X期20-20,共1页
松下电器产业有限公司（Matsushita Electric）与瑞萨科技公司（Renesas Technology）宣布两家公司已开始对45nmSoC（系统级芯片）半导体制造技术进行全面整合测试。预计目前的联合开发项目将在2007年6月完成，开始投入量产的时间是200...
关键词：瑞萨科技公司 系统级芯片 松下电器 工艺开发 半导体制造技术 消费类电子产品 合作 开发项目 
瑞萨科技开发采用高速运行技术的1GHz可综合DSP核
《单片机与嵌入式系统应用》2006年第8期87-88,共2页
瑞萨科技公司宣布，已开发出一种高速、低功耗可综合DSP（数字信号处理器）核系统级芯片（SoC）器件。该DSP核采用了一种包括饱和预测器电路的新型饱和处理方法，以及可提高运行速度的分层结构布局技术。这些技术进展有助于实现比以前...
关键词：DSP设计 运行技术 科技开发 高速 数字信号处理器 瑞萨科技公司 运行速度 系统级芯片 结构布局 技术进展 
瑞萨发布最新封装技术
《半导体信息》2006年第3期28-28,共1页江兴 
关键词：倒装芯片 球栅阵列 凸点 瑞萨科技 高性能产品 引脚数 超精细 数据传输 
半导体厂商在SiP领域展开竞争 英特尔在华成立封装研发中心
《半导体信息》2005年第4期19-20,共2页程文芳 
集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需...
关键词：半导体厂商 SIP 瑞萨科技 电子产品 系统级封装 芯片封装 设计时间 研发部 应用处理器 空间要求 
消费电子芯片市场增长迅猛
《半导体信息》2005年第2期10-10,共1页章从福 
对于消费电子产业,2004年是过去五年中光景最好的一年。全球经济形势良好,加之许多非常吸引人的产品进入市场,而且价格不断下降,使得消费电子产品销售额迅速增长。据iSuppli公司报道,2004年全球消费电子产品的销售额达到2483亿元,比200...
关键词：消费电子产品 电子芯片 消费电子产业 电子半导体 半导体供应商 芯片供应商 三星电子 瑞萨科技 意法半导体 电视销售 
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