陶瓷基片

作品数：159被引量：297H指数：9
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陶瓷基片用氮化硅粉体专利现状
《中国科技信息》2024年第4期23-25,共3页周伟 李菲 
国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析研究课题。
本文通过深入挖掘专利数据,重点分析了陶瓷基片用氮化硅粉体的国内外专利申请分布、重点申请人、重要制备工艺、具体的改进方向以及达到的技术功效,并进一步阐明了氮化硅粉体制备四种制备方法的工艺特点以及潜在的改进方向,为我国企业...
关键词：陶瓷基片 氮化硅粉体 国产化替代 重点申请人 专利数据 技术功效 专利壁垒 改进方向 
氮化硅:未来陶瓷基片材料的发展趋势被引量：9
《新材料产业》2016年第11期34-37,共4页张伟儒 高崇 郑彧 
近年来，半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。可以说大功率半导体器件，是绿色经济的核“芯”。
关键词：陶瓷基片 Si BE AIN 陶瓷覆铜板 氮化硅 四氮化三硅 氮化物 
高导热Si_3N_4陶瓷基片材料的制备研究被引量：13
《真空电子技术》2016年第5期7-10,共4页张景贤 段于森 江东亮 陈忠明 刘学建 黄政仁 杨建 李晓云 丘泰 
国家自然科学基金(51572277);高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室的资助
采用高纯Si粉作为起始原料,通过流延成型、氮化和气压烧结工艺制备高导热氮化硅陶瓷基片。通过优化分散剂、粘结剂和塑性剂的含量以及流延工艺过程,制备出厚度可控的Si膜。进一步氮化得到微结构均匀的氮化硅素坯。通过气压烧结制备出氮...
关键词：氮化硅基片 流延成型 硅粉氮化 气压烧结 
氮化铝陶瓷基片的集群磁流变效应研磨加工被引量：1
《金刚石与磨料磨具工程》2012年第3期18-23,共6页白振伟 周旭光 刘俊龙 阎秋生 
深圳职业技术学院校重点项目(No.2209K3020002);深圳市科技项目(No.2111K3020004)
采用集群磁流变效应研磨加工方法对氮化铝(AlN)陶瓷基片进行研磨加工,系统地分析了主要工艺参数的影响和最终经过精密研磨后的加工表面形貌特征。结果表明,集群磁流变效应研磨加工方法可以实现对氮化铝(AlN)陶瓷基片的高效率高精度研磨...
关键词：氮化铝(AlN)陶瓷基片 集群磁流变效应 研磨加工 表面粗糙度 
日本开发出高导热的氮化铝陶瓷
《福建轻纺》2008年第1期33-33,共1页
日本东芝综合研究所开发出了纽装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片一氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。
关键词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 
日本开发出高导热的氮化铝陶瓷
《江苏陶瓷》2007年第4期13-13,共1页
日本东芝综合研究所开发出了组装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片-氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。
关键词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 
水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
《科技开发动态》2005年第4期41-41,共1页雒晓军 张宝林 李文兰 庄汉锐 
该发明专利涉及一种水基流延法制备集成电路氮化铝陶瓷基片的方法。该方法的主要技术特征是：把经过磷酸处理的氮化铝粉末、烧结助剂和有机添加剂按照以下配方制备成浆料：氮化铝粉末40wt％-60wt％；氧化钇0．5wt％～2wt％；氧化镝1wt％...
关键词：氮化铝陶瓷基片 流延法 高热导率 制备 水基 氮化铝粉末 有机添加剂 聚丙烯酸酯 集成电路 发明专利 主要技术 烧结助剂 聚乙烯醇 乳浊液 酸处理 氧化钇 氧化镝 甘油 
氮化硅流延膜的制备被引量：9
《硅酸盐通报》2003年第6期71-74,共4页陈殿营 张宝林 庄汉锐 李文兰 
中科院创新基金资助项目
流延成型是一种制备高质量陶瓷基片的成型方法。氮化硅是一种高热导率的材料 ,有望在电子基片领域获得应用。本文利用流延成型制备了具有较好柔韧性和一定强度的氮化硅流延素坯膜。研究了无水乙醇、无水乙醇 /丁酮作为溶剂时对浆料粘度...
关键词：氮化硅 流延成型 陶瓷基片 热导率 流延素坯膜 浆料粘度 添加剂 
氮化铝(AIN)粉末的合成与高热导率AIN基片的研制
《河北工业大学成人教育学院学报》2001年第1期27-29,32,共4页梁秀红 梁广川 梁金生 
本文详细综述了制作高热导率 AIN陶瓷基片所用 AIN粉末的合成方法 ,介绍了常压下制作高热导率 AIN陶瓷基片的方法和影响热导率的因素。分析了
关键词：AIN粉末 陶瓷基片 热导率 流延法 添加剂 
氮化铝陶瓷基片热导率的理论分析被引量：2
《河北工业大学学报》1999年第2期20-24,共5页梁秀红 梁广川 梁金生 
河北省自然科学基金
对氮化铝陶瓷基片的热导率进行了实验和理论分析。结果证实，烧结初始氧含量低的氮化铝粉体，加入较多的Ｙ２Ｏ３作烧结助剂才能获得最大热导率，并且其值较高；随着氧含量的增加，可达到的最大热导率逐渐降低，而需加入的Ｙ２Ｏ３量减...
关键词：氮化铝陶瓷 基片 热导率 晶间相 氧杂质 
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