凸点

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用于热管理的散热铜柱凸点
《集成电路应用》2008年第5期36-39,共4页Phil Deane 
当接近热源时,任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元(CPU)和图形处理器(GPU)都采用倒装芯片的封装形式,其焊料凸点直接放在芯片中较活跃的区域。一种新的方法已经可以将热活性物质集成在这些焊料凸点中,...
关键词:焊料凸点 铜柱 热管理 散热 中央处理单元 封装形式 倒装芯片 热电材料 
一种新型散热凸点制作方法
《集成电路应用》2008年第3期80-80,共1页Sally Cole Johnson 
电子行业中,尤其是高端的倒装芯片,面临着很多散热和功耗管理方面的挑战,因而致力于解决这些挑战的新颖方法自然而然地会吸引大量的目光。
关键词:散热 制作 凸点 电子行业 倒装芯片 功耗管理 
应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术
《集成电路应用》2006年第8期41-44,共4页Lee Levine Arun Chaudhuri Frank Stepniak 
铜钉头凸点技术可以为中低I/O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。
关键词:倒装芯片封装 凸点 铜钉 I/O 器件 
工艺流程中的凸点检测
《集成电路应用》2006年第7期41-44,共4页Rajiv Roy Tim Schafer 
在制作球形焊料凸点过程中,每一道工艺流程后都采用多种检测技术来捕捉凸点缺陷,这些目前已在生产中广泛应用。
关键词:工艺流程 检测技术 凸点 点过程 点缺陷 
引线键合机
《集成电路应用》2006年第5期45-45,共1页
新近开发的Q2100系列自动引线键合机也是基于混合键合平台工作的。该系列键和机的特点是在客户订制软件的配合下可以完成窄节距、大操作行程键和操作和制作球状凸点。
关键词:键合机 引线 100系列 操作 凸点 
一种新型的BBUL封装技术
《集成电路应用》2002年第11期85-88,共4页赵钰 
无凸点叠层封装(BBUL)技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求,这种BBUL封装技术具有很大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连,使环路电感量小,热机械应力...
关键词:BBUL封装 无凸点叠层封装 Intel公司 微处理器 
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