微波集成电路

作品数：549被引量：637H指数：8
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一种W波段高输出功率放大器模块被引量：3
《微电子学》2018年第3期321-325,共5页郭栋 刘晓宇 王溪 赵华 
国家自然科学基金重点项目(61434006)
提出了基于GaAs微波单片集成(MMIC)的W波段高输出功率放大器模块。该模块包括MMIC功率放大器(PA)和波导-微带转换结构。采用功率合成技术和微带耦合电容,实现了低损耗匹配网络,提高了PA的增益和输出功率。采用阶梯匹配网络,拓宽了微带...
关键词：W波段 功率放大模块 输出功率 单片微波集成电路 
基于0.15μm pHEMT的超宽带低噪声放大器被引量：4
《微电子学》2017年第4期478-482,共5页张会 钱国明 
国家自然科学基金资助项目(11403080)
采用RC负反馈、源极电感负反馈等方法,设计并制作了一种基于MMIC技术的3～15 GHz超宽带低噪声放大器,在超宽带范围内实现了优良的回波损耗和平坦的高增益。采用0.15μm Ga As p HEMT工艺进行设计,该放大器的芯片尺寸为2 mm×1 mm,直流...
关键词：赝同晶高电子迁移率晶体管 低噪声放大器 单片微波集成电路 超宽带 
一种60GHz LNA电路及其匹配网络的设计
《微电子学》2008年第5期718-721,共4页徐雷钧 
从晶体管器件模型出发,对两种常用的LNA电路结构进行了分析,提出了一种60GHz LNA电路结构。该电路使用级间电感匹配的方式,可以有效地提高电路的增益并降低噪声;同时,结合先进的生产工艺,对电路的匹配网络进行了设计和优化,充分利用直...
关键词：低噪声放大器 单片微波集成电路 匹配网络 
一种雷达微波接收机电路的集成化设计与实现被引量：3
《微电子学》2005年第4期441-444,共4页李佩 陈兴国 朱华顺 
文章叙述了实现雷达接收机立体微波集成电路的基板及焊接工艺,研制了一种针对多通道雷达接收机的接收集成电路。提出了芯片电路设计,多层基板实现,以及芯片封装等实现方法。测试结果表明,电路达到了预期的设计目标。该集成电路的实现,...
关键词：雷达接收机 单片微波集成电路 多层基板 微组装 
基于AlGaN/GaNHEMT的功率放大器的研究进展被引量：3
《微电子学》2005年第3期245-247,共3页王冲 刘道广 郝跃 张进城 
国家重大基础研究发展(973)计划资助项目(2002CB311904);国防预先研究项目
介绍了几类常见的基于AlGaN/GaNHEMT的微波功率放大器;论述了制造微波功率放大器的两种关键工艺技术———倒装芯片集成(FCIC)和共平面线(CPW);分析了自行研制的微波功率放大器核心器件AlGaN/GaNHEMT的性能。
关键词：微波功率放大器 微波集成电路 高电子迁移率器件 ALGAN/GAN 倒装芯片集成 共平面线 
栅结漏电流对GaAs MMIC中平面肖特基二极管C-V特性的影响
《微电子学》1998年第2期103-106,共4页田彤 罗晋生 林金庭 
国家自然科学基金
构造了考虑栅结漏电流影响的平面肖特基二极管电容计算模型，并用此模型对同一结构不同漏电流的肖特基二极管作了计算分析。计算结果显示，所构造模型与实验结果符合得很好，同时揭示出栅结漏电流对Ｃ—Ｖ特性确有影响。这种影响表现为...
关键词：砷化镓 微波集成电路 肖特基二极管 MMIC 
微波电路模块封装技术
《微电子学》1994年第5期35-43,共9页田尔文 
本文论述基于单片集成电路的微波模块（组件）的封装特征，介绍了技术关键和发展水平，包括近年来多芯片、多层面、多功能的三多趋向，向小型化和表面组装的推移及封装衬底选择。在集成电路和微波模块批量或规模生产中，无论就性能还是...
关键词：微波电路 模块 封装 微波集成电路 
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