铝基板

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铝基板键盘钻孔品质改善
《印制电路信息》2021年第11期23-26,共4页俞建星 李铸宇 刘吉庆 陈光 
2021年度第一批昆山市双创人才项目,微小精密刀具先进制造装备的研发和产业化
文章通过多组测试,验证不同设计的钻头配合不同涂层、不同钻孔参数在铝基板键盘上的钻孔品质,设计开发出适合铝基板键盘钻孔的钻头,配合涂层工艺及相关参数,最终解决钻孔断刀、毛刺和缠丝等品质问题。
关键词：铝基板 钻孔 品质 
铝芯双面板树脂填胶工艺探索
《印制电路信息》2021年第9期60-63,共4页孟昭光 赵南清 
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。
关键词：双面板 最佳补偿 工艺改良 填孔 固化树脂 填胶 铝基板 工艺探索 
谈一种埋置铝基板的塞孔方法
《印制电路信息》2021年第8期60-62,共3页蒋华 郭宇 谢易松 张亚锋 
电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的...
关键词：埋置高导热铝基板 塞孔 铝基板压合 
高散热基板(铝基+FR-4芯板)制作方法被引量：1
《印制电路信息》2020年第6期52-54,共3页蓝春华 张鸿伟 沙伟强 
随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象,重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术,最终获得高耐热性的铝基多层板。
关键词：铝基板 混压 粘结层 
一种可弯折铝基板的制备和评估被引量：1
《印制电路信息》2019年第12期1-6,共6页佘乃东 黄增彪 叶晓敏 
随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯折铝基覆铜板,并对制备的铝基板覆铜板进行了可靠性评估,综合性能良好。
关键词：照明 散热 可弯折 铝基覆铜板 可靠性 
铝基印制板制作工艺改善被引量：1
《印制电路信息》2019年第12期64-66,共3页刘新年 江燕平 安国义 
0前言,铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构组成,分别为电路层、导热绝缘层和金属层。铝基板的工作原理是功率元器件贴在表面电路层上,元器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属层,然后由金属铝基将热量散发出去从...
关键词：印制板 覆铜板 铝基板 金属层 散热功能 元器件 降温作用 绝缘层 
铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素被引量：2
《印制电路信息》2019年第4期28-32,共5页黄凯龄 陈冠刚 麦东厂 郭文 
介绍了铝基板制作工艺流程,并分析了电氧化中各种工艺参数对氧化膜绝缘性能的影响。
关键词：阳极氧化 铝基板 绝缘强度 
一种嵌入式散热PCB的制作过程被引量：1
《印制电路信息》2018年第4期59-62,共4页彭喜儿 杨杰 关志锋 李超谋 
PC B在大功率运行下产生大量的热量,如何高效、便捷地为电子器件散热降温已成为关乎产品系统设计关键问题。本文介绍了一种采用铝基散热的嵌入式PCB的开发过程并分享了一套最优的产品实现方案。
关键词：嵌入式 铝基板 散热板 
COB镜面铝基板机械加工技术研究被引量：1
《印制电路信息》2018年第2期50-52,共3页邓伟良 王远 
COB铝基板多用于LED产品上,LED产品的重要特性是要求反光率高。常规COB铝基板加工方式为CNC加工,铣出的铝面不平整容易导致整体反光率低,因此难以满足LED产品的质量要求。应用镜面铝基板可以有效提高COB封装反光率。通过对不同材质铣刀...
关键词：COB镜面铝基板 凹杯 机械加工 金刚石刀具 铝材 冷却油 
超薄柔性铝基板的制备及性能分析
《印制电路信息》2017年第10期26-31,共6页刘镇权 吴培常 邬通芳 
Safill超薄挠性铝基板不仅具有很好挠性,而且还具有良好的导热性能,能承受住30k V高压测试,且在118℃的温度寿命长达60万小时而绝缘强度只降到初始值的一半,完全适合于大功率LED组件安装。
关键词：挠性铝基板 发光二极管 阳极氧化 极化 
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