多层电路板

作品数:65被引量:27H指数:2
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薄介质层压合的熔合块改进
《印制电路信息》2022年第9期61-64,共4页金立奎 曾详刚 周开桂 
1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规...
关键词:多层电路板 双面板 多层板 层间对准度 电荷耦合 介质层 定位系统 压合 
多层电路板层次防呆设计被引量:1
《印制电路信息》2020年第7期59-62,共4页王小鸿 张鸿伟 
0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。...
关键词:高密度互连板 多层电路板 双面板 多层板 防呆 制造工艺要求 制程控制 HDI 
多层电路板凹蚀工艺能力提升研究
《印制电路信息》2017年第A02期112-123,共12页曹权根 冷科 管育时 刘金峰 
等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污...
关键词:等离子 凹蚀 正交试验 
喜讯
《印制电路信息》2010年第11期65-65,共1页
珠海方正科技多层电路板有限公司是中国印制电路行业协会CPCA的常务理事单位。2010年9月26日,工业和信息化部印发了《关于首批两化融合促进节能减排试点示范企业的批复函》中,珠海方正科技多层电路板有限公司成功入选首批两化融合促...
关键词:多层电路板 方正科技 节能减排 常务理事 CPCA 行业协会 印制电路 信息化 
文献与摘要(75)
《印制电路信息》2007年第11期71-72,共2页
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解;新型HDI设计中阻焊技术面临的课题;附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍;无卤素的液态感光型覆盖层;无卤素的半导体封装载板用材料“MEGTRON GX R1515B”;一次压合法聚酰亚胺...
关键词:摘要 文献 封装基板 铜催化剂 多层电路板 ALIVH 测试装置 工艺介绍 
新产品与新技术(5)
《印制电路信息》2007年第5期69-70,共2页龚永林 
采用LCP的多层电路板技术实用化;代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维;代替THERMOUT材料的低CTE基材;在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料;极薄高性能挠性基板投入生产。
关键词:技术 产品 电路材料 多层电路板 聚丙烯纤维 低介电常数 玻璃纤维 冷却元件 
印制板通孔上晕圈产生的原因
《印制电路信息》2005年第3期39-40,共2页陈智栋 张启蒙 光崎尚利 
论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生。
关键词:印制板 通孔 晕圈 原因 多层电路板 化学镀铜 铜膜 氧化 
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