多芯片模块

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恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块
《半导体信息》2019年第5期11-12,共2页
恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。恩智浦无线电功...
关键词：射频功率放大器 移动网络运营商 恩智浦 多芯片模块 设计重用 产品组合 
Qorvo发布全新功率倍增器扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列
《半导体信息》2016年第3期17-18,共2页
Qorvo推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块（MCM）——RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器为有线宽带服务提供商提供轻松升级至DOCSIS 3.1的路径。
关键词：DOCSIS Qorvo 倍增器 CATV 有线宽带 多芯片模块 提供商 电路板空间 印刷电路板 推挽放大器 
Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及先进封装技术降低成本、增加带宽并节省空间
《半导体信息》2015年第6期16-17,共2页郑畅 
Qorvo推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视(CATV)DOCSIS 3.1网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV产品设计人员借助Qorvo最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能,可降低成本...
关键词：DOCSIS GAN on SIC Qorvo 多芯片模块 降低成本 先进封装 CATV 电路板空间 集成功能 产品设计人员 
新型封装测试技术简介
《半导体信息》2007年第5期31-32,共2页刘广荣 
关键词：封装测试 芯片尺寸 系统级封装 表面贴装 多芯片模块 封装体 塑料封装 玻璃环氧树脂 芯片级封装 基板 
STI宣布集成电路封装衬底技术取得突破
《半导体信息》2003年第1期40-41,共2页盛柏桢 
Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrate Technologies Inc.(STI)的公司已经开始生产所谓的"高性能芯片封装用组合 BGA 衬底"。该公司也提供用于...
关键词：倒装芯片 STI 集成电路封装 系统级封装 Substrate 芯片性能 开发过程 家名 多芯片模块 铜散热器 
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