多芯片模块

作品数：138被引量：232H指数：8
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一种应用于宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳设计被引量：5
《固体电子学研究与进展》2018年第3期210-213,共4页龚锦林 李永彬 
设计了一款用于封装宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳。利用HFSS软件在多层陶瓷内部优化设计相邻腔体之间射频(RF)信号低损耗传输结构,并在各腔体之间优化设置接地通孔,实现多个芯片在一个外壳内的气密封装与良好电气互连,同时各腔...
关键词：多芯片封装 电磁兼容 共面波导 小型化 
移动通信用射频多芯片模块
《固体电子学研究与进展》2013年第1期F0003-F0003,共1页许正荣 郑远 张有涛 艾萱 陈新宇 杨磊 
I阜j京电子器件研究所国博电子有限公司研制开发了一款集成了砷化镓增益放大器、数控衰减器乖lJ硅驱动器的可变增益模块，模块总尺寸为5mm×5mm×lmm，其内部结构见图l。从技术角度来看，该MCM体现了集成电路多功能集成、小体积、低成...
关键词：多芯片模块 移动通 多功能集成 数控衰减器 高密度封装 射频 信用 电子器件 
南京电子器件研究所微波毫米波封装研究中心
《固体电子学研究与进展》2005年第4期F0003-F0003,共1页
该中心从事专业微波、毫米波器件封装有40多年历史，研制开发出多种封装类型、数十个系列产品。包括从厘米波段到毫米波段二端器件：S、C、X、K波段GaAs功率FET；P，L、S、C波段硅功率晶体管；GaAs微波毫米波单片集成电路和多芯片模块；
关键词：南京电子器件研究所 微波毫米波 器件封装 研究中心 单片集成电路 毫米波段 GaAs 功率FET 功率晶体管 多芯片模块 
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