化学镀NI

作品数:187被引量:318H指数:9
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化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响
《印制电路信息》2013年第8期35-39,共5页蔡积庆(译) 
概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。
关键词:化学镀NI PA Au镀层 化学镀Ni添加剂 无铅焊料接合 
化学镀Ni-P镀层状态对引线键合的影响(2)
《印制电路信息》2012年第3期58-60,68,共4页蔡积庆(译) 
3.3化学镀N-P析出状态时对Ni局部腐蚀的影响析出状态为层状和柱状析出的化学镀Ni-P镀层之间确认了镀Au层表面上扩散的Ni浓度的差异。这是由于与还原镀Au置换镀Au时进行的Ni局部腐蚀现象有关,观察了还原镀Au层/置换镀Au层/Ni-P镀层...
关键词:NI-P镀层 化学镀NI 状态 引线键合 局部腐蚀 腐蚀现象 AU 析出 
镍-磷(Ni-P)电阻器的电阻变化的定量分析
《印制电路信息》2010年第1期32-36,共5页蔡积庆(编译) 
在PCB上镀复形成电阻器的电阻性镍-磷(Ni-P)合金可以制造嵌入电阻器。这样沉积的Ni-P合金电阻器具有不良的电阻公差,要求采用旨在满足规格的昂贵的激光修整进行调节。如果无须激光调整即可降低公差,则可降低电阻器成本。本文中,变化影...
关键词:嵌入电阻器 化学镀Ni—P合金 电阻公差 薄膜电阻率公差 表面粗糙度 激光调整 
改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂
《印制电路信息》2005年第4期66-69,共4页蔡积庆 
概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。
关键词:阻挡层焊剂 化学镀Ni/闪镀Au镀层 焊合强度 焊接强度 阻挡层 焊剂 焊料 化学镀NI 
化学镀Ni/浸Au
《印制电路信息》1999年第7期30-32,共3页蔡积庆 
概述了化学镀 Ni/浸镀 Au 表面精饰工艺和阻挡层的诸功能,确定了具有优良阻挡层功能的最小化学镀 Ni 层厚度为2.0μm。
关键词:化学镀 NI 浸镀 AU 阻挡层 
化学镀Ni-P/置换镀金工艺被引量:1
《印制电路信息》1998年第6期37-39,36,共4页蔡积庆 
概述了化学镀Ni—P/置换镀Au工艺,可以在PCB等电子部品上获得以Au线焊接为目的的附着性优良的0.3—0.5μm厚的Au镀层。
关键词:化学镀Ni—P 置换镀Au 阻档层 
取代热风整平焊料的化学镀Ni/Au
《印制电路信息》1996年第8期36-36,共1页
Dallas,ore-praegitzer industries公司安装了一条化学镀Ni/浸渍金的装置以取代热风整平焊料(HASL)为用户提供各种需求。新的系统使该公司具有与HASL、红外热熔、电镀Ni/Au和有机物涂覆(耐热预焊剂)等工艺,供用户选用。 化学镀Ni/浸渍A...
关键词:化学镀NI 热风整平 化学镀镍 Industries公司 有机物涂覆 表面贴装技术 预焊剂 抗氧化 共面度 电镀Ni 
PCB技术被引量:1
《印制电路信息》1995年第8期9-11,共3页中原捷雄 郑彩娟 
1.引言 自Paul Eisler发明PCB技术以来已有50多年了。今天,全世界的PCB制造商估计有4000多家。这些制造商生产的PCB的价值估计约有220到230亿美元。 与此同时。
关键词:PCB技术 全板电镀 LPIS 表面涂饰 图形电镀 帘式涂布 导通孔 预焊剂 化学镀NI 孔环 
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