化学镀铜工艺

作品数:50被引量:147H指数:7
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积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺被引量:1
《印制电路信息》2012年第2期26-30,共5页蔡积庆(译) 
概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。
关键词:积层绝缘树脂 中和 整平剂 化学镀铜 半加成法 去沾污 
次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望被引量:4
《印制电路信息》2010年第7期26-29,共4页吴婧 王守绪 张敏 何为 苏新 张佳 朱兴华 
化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。
关键词:化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰 
化学镀铜工艺中内层铜的可靠性被引量:4
《印制电路信息》2009年第9期19-21,50,共4页王以平 
文章作者CrystalLi是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司(香港)电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程,可能会影响PCB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料,其热膨胀系数高于铜材...
关键词:可靠性 内层 化学镀铜 
文献与摘要(88)
《印制电路信息》2008年第12期71-72,共2页
可印刷纳米复合材料Printable Nanocomposites印刷技术为制造挠性电路提供了简便低成本的方法,纳米复合材料的开发使印刷技术在电子电路中应用更多。
关键词:印制板 有源器件 埋置 文章 导电膏 喷墨打印 印刷电路板(材料) 电子器件 化学镀铜工艺 无卤化 绝缘层压板 覆铜箔板 基板材料 电镀铜 焊锡球 纳米复合材料 印刷电路 印制电路 金相切片 覆铜板 摘要 
在Ag导电胶上化学镀铜工艺被引量:1
《印制电路信息》2003年第5期29-32,共4页蔡积庆 
概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。
关键词:Ag导电胶 化学镀铜 活化工艺 PD催化剂 印制板 导电膜 
取代化学镀铜工艺的经济性
《印制电路信息》1996年第10期18-24,共7页patricia Goldman 吴梅珠 
直接金属化(DM)工艺大约在十年前就正式用于工业上了,它利用半导体涂覆层为电镀提高了一个导电基体,虽然不是一个全新的技术,已预示着工艺技术上的重大突破。同时相对于环保方面来说也带来了好处。
关键词:化学镀铜 电镀生产线 工艺流程 直接金属化 取代化 化学药品 废水处理 水平式 方英尺 加速剂 
化学镀铜工艺
《印制电路信息》1996年第6期15-20,共6页乔楠 
概述了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,适用于加成法印制板或陶瓷印制板的化学镀铜。
关键词:印制板 化学镀铜 三乙醇胺 
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