化学镍

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挠性PCB精细线路化学镍金加工能力提升研究
《印制电路信息》2024年第S02期77-82,共6页高德萌 秦徐欢 宋康 南吉星 宋伟伟 
PCB化学镍金工艺是指在PCB裸铜焊盘表面通过活化钯核,先通过无电镀镍制作化学镍层,再通过化学浸金获得化学金层的一种可焊性最终表面涂覆工艺。它既具有良好的接触导电性和良好的装配焊接性能,还能够与其他表面涂覆工艺配合使用。随着...
关键词：化学镍金 精细线路 活化 浓度 时间 
印制线路板化学镍金镍腐蚀研究
《印制电路信息》2024年第S01期183-194,共12页沙雷 马国强 刘志平 
本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究...
关键词：印制线路板 化学镍金 镍腐蚀 控制方法 
抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究
《印制电路信息》2024年第S01期175-182,共8页杨智勤 王国辉 陆然 熊佳 魏炜 
本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。...
关键词：抗镀金干膜 化学镍钯金 有机物溶出 
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析被引量：1
《电子与封装》2024年第4期20-24,共5页徐达 戎子龙 杨彦锋 魏少伟 马紫成 
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失...
关键词：封装可靠性 烧结失效 纳米银膏 化学镍钯浸金镀层 
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
《电子与封装》2024年第3期29-33,共5页徐达 魏少伟 申飞 梁志敏 马紫成 
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面...
关键词：Sn95Sb5焊料 化学镍金镀层 化学镍钯浸金镀层 回流焊 封装技术 
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
《电子与封装》2024年第2期72-76,共5页刘彬灿 李轶楠 
有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀...
关键词：表面处理工艺 化学镍钯浸金工艺 有机基板 镍腐蚀 
选择性化学镍金油墨与文字白油交叉污染的改善
《印制电路信息》2023年第10期6-10,共5页汪俊宇 周俊 闫平 
主要介绍选择性化学镍金油墨在印制电路板(PCB)生产过程中对文字油墨的影响。通过烘烤温度和时间、油墨厚度及网印完成至退膜的停留时间等因素进行试验分析,最终改善选择性化学镍金油墨对文字油墨的影响。
关键词：选择性 抗化学镍金油墨 文字油墨变色 
论化学镍废液减量化项目环境影响评价工作重点被引量：1
《皮革制作与环保科技》2023年第20期162-164,共1页朱惠珍 
危险废物减量化作为危险废物处置的主要手段之一,可降低其末端处置压力以及运输风险。本文通过实际案例,针对镀镍废的液危险废物减量化项目的特点,总结此类项目环境影响评价的思路及应关注的重点问题,对危险废物处置项目环境影响评价工...
关键词：化学镀镍废液 危险废物 处置 环境影响评价 
高多层PCB非金属化孔粘金的原因分析与改善方案
《印制电路资讯》2023年第4期78-83,共6页付艺 向铖 
非金属化孔粘金是化学镍金或镍钯金工艺的常见缺陷之一,会引起电路板可靠性风险。高多层PCB非金属化孔粘金的失效模式可分为4大类,包括孔壁铜蚀刻不净、钻孔孔壁粗糙、活化剂残留和除钯不净。高多层板的制作流程复杂多样,需要根据不同...
关键词：非金属化孔 非金属化孔粘金 电路板 化学镍金 失效模式 改善方案 
ENIG焊点微观组织与失效模式关系研究
《电子质量》2023年第7期50-55,共6页王燕清 蒋庆磊 王旭艳 冯明祥 李欣欣 
无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大,化学镍金(ENIG)镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性...
关键词：无铅有铅混装 化学镍金 Ni-Sn金属间化合物 微观组织 失效模式 
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