基板技术

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陶瓷／金属复合基板技术
《混合微电子技术》2010年第4期28-31,共4页李建辉 沐方清 董兆文 
陶瓷／金属复合基板是一种高导热和高密度布线基板。本工作采用过渡层结构实现了低温共烧陶瓷（LTCC）与金属基片的结合。研究了陶瓷／金属复合基板制作过程中金属基片的选取、过渡层的配制、LTCC生瓷带的选择、复合基板空腔制作等技术...
关键词：低温共烧陶瓷(LTCC) 金属基片 复合基板 过渡层 空腔 
MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展被引量：1
《混合微电子技术》2010年第1期35-40,共6页吕安国 谢廉忠 周勤 
本文介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术，以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况。讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺，比较了HTCC和LTCC的工艺。并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望。
关键词：HTCC LTCC 排胶 共烧匹配 无源元件 
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术
《混合微电子技术》2001年第1期34-37,47,共5页王立春 
关键词：阳极 氧化铝 薄膜 多层布线基板 印刷电路 
大电流AlN直接焊覆铜基板技术
《混合微电子技术》2000年第1期18-25,共8页黄岸兵 崔嵩 
本研究通过对ＡｌＮ陶瓷表面及Ｃｕ箔表面进行处理，然后在１０４０￣１０７０℃的气氛中实施ＡｌＮ陶瓷与Ｃｕ箔直接焊覆工艺，制作出ＡｌＮ－ＤＢＣ基板。并对ＡｌＮ－ＤＢＣ基板的形成机理，在可靠性做了初步探讨，取得了一定成果。
关键词：氮化铝陶瓷 直接焊覆铜 表面处理 基板 
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术被引量：1
《混合微电子技术》1998年第2期18-21,35,共5页王立春 刘彤 
本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术－－选择性阳极氧化技术，用这种新技术，把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上，形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构...
关键词：多层布线 阳极氧化 平面化 热导率 封装 MCM-D 
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