焊锡

作品数：386被引量：484H指数：10
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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
《发光学报》2024年第7期1196-1210,共15页黄林凤 熊传兵 汤英文 袁慧 马依豪 杨欣雨 
福建省技术创新重点攻关及产业化项目(2023QX007);福建省高校产学合作科技计划项目(2023H6018)。
高功率密度LED器件能实现传统光源和普通LED器件无法实现的诸多功能,将半导体照明技术链推向了一个崭新的高度。在实际应用中,单颗LED器件需要在数百瓦及近100 A电流下工作,铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度均会对该类型LED器件的极限光...
关键词：高功率密度LED 热电分离铜凸台基板 焊锡 导电铜箔 
测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索被引量：1
《电子产品世界》2024年第4期8-11,共4页方玉胡 程正 卢明锋 张文成 方宗阳 
为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿...
关键词：NTC热敏电阻失效 防水 离子迁移 焊锡污染 膨胀系数 
刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善
《印制电路信息》2024年第1期61-63,共3页齐国栋 陈显正 李超谋 
0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加...
关键词：热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂 
微波分离场加热焊锡膏的实验研究
《太赫兹科学与电子信息学报》2023年第5期639-644,共6页戚思遥 赵朝霞 刘尧 马天宝 咪姹果 罗廷芳 王邱林 张益 黄卡玛 
国家自然科学基金青年基金资助项目(61901286);四川省科技厅国际合作项目资助项目(2022YFH0079);四川大学专职博士后研发基金资助项目(2021SCU12062)。
微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,...
关键词：微波加热 焊锡膏 单模腔 金属合金层 
激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究
《印制电路信息》2022年第S01期386-392,共7页相君伦 陈苑明 刘钰 何为 檀正东 王海英 周旋 蔡云峰 
在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊...
关键词：激光焊接 焊锡空洞 印制电路 信号完整性 
板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
《电子与封装》2022年第5期17-22,共6页邱静萍 王文智 李少聪 毛海珂 张绍东 
混装型印制板上板间连接器通孔焊接稳定性和焊点可靠性备受瞩目,焊接工艺的设计方案层出不穷,但在实际生产中能调控焊锡量、改善空洞率、提升焊透率并投入应用的寥寥无几。以板间连接器为研究对象,采用正交试验法系统分析了焊接方式、...
关键词：板间连接器 焊接工艺 真空汽相焊 预成型焊锡环 
焊锡膏成分的定性定量综合分析技术被引量：3
《电子工艺技术》2021年第6期328-330,337,共4页张莹洁 陈斌 丁勇 王玉 刘子莲 倪毅强 
工信部高质量发展专项资助项目(2020-0093-2-1)。
焊锡膏的材料一致性关乎产品的批次稳定性,有必要开展对焊锡膏成分的定性定量分析研究工作。采用熔融冷却、溶剂溶解和离心分离等手段对焊锡膏进行预处理,得到金属、溶液和悬浮物三部分。再通过电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)、...
关键词：焊锡膏 定性分析 定量分析 成分 
不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究被引量：1
《印制电路信息》2021年第S01期139-146,共8页方建荣 陈苑明 何为 檀正东 王海英 周旋 杨海妍 蔡始宏 李毅峰 续振林 
激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模...
关键词：印制电路 激光焊接 非接触 焊锡效果 
印制线路板组件的焊锡不良原因分析
《电子技术（上海）》2020年第12期102-103,共2页胡立端 
基于印制线路板组件上锡不良现象,对印制线路板组件进行了外观检查、焊盘表面SEM/EDS分析、上锡不良焊盘切片分析和可焊性测试,发现该印制线路板组件镀覆孔未完全润湿和焊盘表面处理工艺控制不当有关,焊盘镍层表面出现腐蚀是印制线路板...
关键词：电子线路 上锡不良 失效分析 预防措施 
微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究
《电子质量》2020年第9期39-42,共4页何子均 尚俊 张聪聪 蒋苗苗 许冰 
馈电绝缘子与电路片的电装穿焊工艺具有优良的可靠性,广泛应用于微波组件。然而,此种电装穿焊在工艺上存在一定概率的焊锡下漏,在馈电绝缘子玻珠之间形成焊锡多余物,焊锡多余物甚至导致馈电绝缘子中心导体与馈电绝缘子外壳之间短路。该...
关键词：微波组件 馈电绝缘子 电装 焊锡下漏 
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