半导体集成电路

作品数：435被引量：306H指数：9
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金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究
《电子世界》2021年第19期71-74,共4页王芳 薛山 谌帅业 谢彦 
1背景一直以来,SMD-0.5封装产品合金焊中采用的粘结材料多是银锡焊料。随着半导体集成电路的发展,使用银锡焊料粘结的缺点逐渐暴露。经过多次对使用银锡焊片粘结的SMD-0.5封装产品失效样品分析发现,银锡焊料因熔点低经常会出现二次融化...
关键词：半导体集成电路 粘结材料 连接管 锡焊料 SMD 样品分析 可靠性研究 键合丝 
大功率高密度系统级封装产品的热设计研究被引量：2
《电子世界》2021年第15期89-91,共3页胡锐 尹灿 何永江 陈媛 任春桥 万启波 
半导体集成电路的封装形式从传统的TO、DIP、SOP、QFP、QFN、PGA、BGA到CSP(芯片级封装)再到SOC和SiP(系统级封装),IO数量越来越多,技术指标也越来越先进,随着摩尔定律越来越接近物理极限,SiP技术成为超越摩尔定律的突破点。SiP是指将...
关键词：摩尔定律 封装形式 物理极限 系统级封装 半导体集成电路 芯片级封装 产品设计 热仿真 
半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究被引量：3
《电子世界》2021年第16期47-48,共2页钱清友 江林华 
半导体产品的可靠性是研究人员分析产品质量的重要参数,通过可靠性分析挑选合格产品,去芜存菁,以提升产品质量。随着高新技术的发展,普通半导体集成电路的技术也需要进行一定的改进,比如,研究人员需要提高半导体的集成度以适应普通半导...
关键词：半导体集成电路 半导体产品 可靠性测试 产品可靠性 合格产品 可靠性分析 产品质量 线宽 
离子注入技术在纳米集成电路工艺中的关键应用被引量：3
《电子世界》2020年第21期187-188,共2页屈敏 孙帅 刘帅秀 潘启玮 张静 刘金彪 
近年来,半导体集成电路技术发展迅速,半导体芯片在移动设备领域的应用越发广泛,相应对芯片在能耗和处理速度上的要求也越来越严格,从而催生出一系列半导体制造技术领域的重大革新,在这其中,既包括器件结构的变革如平面器件向三维器件Fin...
关键词：离子注入技术 半导体集成电路 半导体芯片 集成电路制造工艺 半导体制造技术 移动设备 栅结构 工艺模块 
半导体集成电路可靠性测试及其数据处理方法
《电子世界》2018年第20期194-195,共2页邱冬冬 
研究人员在对产品使用时间进行分析中,产品的可靠性至关重要,可靠性目前是检验产品质量很重要的一个项目,它能够明确反映产品质量。在运用全新工艺和材料的条件下,常见的半导体集成电路线宽逐渐降低,所以科研人员就要提升其集成度,因此...
关键词：半导体集成电路 可靠性测试 数据处理方法 产品使用 产品质量 电路可靠性 研究人员 科研人员 
国内最大集成电路大硅片项目在银川开工
《电子世界》2018年第6期4-4,共1页
3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及...
关键词：半导体集成电路 半导体硅片 银川 国内 集成电路产业 经济技术开发区 产业竞争力 消费电子 
集成温度传感器AD590及其应用被引量：1
《电子世界》2008年第9期30-30,共1页张小义 
集成温度传感器实质上是一种半导体集成电路，它是利用晶体管的b-e结压降的不饱和值VBE与热力学温度T和通过发射极电流I的关系实现对温度的检测。
关键词：集成温度传感器 AD590 半导体集成电路 应用 热力学温度 发射极 饱和值 晶体管 
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