SMT工艺

作品数：65被引量：46H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信电气工程更多>>
相关作者：吴建辉常建涛乔海灵张连正朱桂兵更多>>
相关机构：北京泰拓精密清洗设备有限公司天津光韵达光电科技有限公司桂林电子科技大学东南大学更多>>
相关期刊：更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 主题=SMTx
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
SMT工艺质量要求及常见缺陷
《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第4期203-206,共4页于洋 
本文基于SMT工艺在人员管理、主要设备管理、材料管理、环境管理、返修管理等方面的质量要求展开分析,通过梳理SMT工艺生产过程中印刷质量不合规、贴片机无法正常工作、机器运行故障、结构空洞问题、润湿不良问题、桥联问题、吊桥不良...
关键词：SMT工艺质量 环境管理 设备管理 
SMT工艺质量要求及常见缺陷被引量：1
《设备管理与维修》2021年第16期112-113,共2页邵帅 李冰洁 
SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各类缺陷,SMT技术依然存在很多难点。阐述SMT制造工艺的质量要求、常见焊接缺陷原因和解决方法,引导从业人...
关键词：SMT 焊接缺陷 组装技术 锡膏 回流焊 
浅析SMT表面贴装技术
《中国战略新兴产业（理论版）》2019年第8期0017-0017,共1页柳桂阳 
笔者在鸿富锦精密电子(烟台)有限公司进行 SMT 表面贴装技术培训、学习、实践,受益匪浅。就 SMT 表面贴 装技术的新材料、新工艺、新技术进行浅析,与读者进行交流。
关键词：SMT SMT工艺 SMT静电防护 
基于行业岗位能力的《SMT艺与制程》项目式教学改革研究
《课程教育研究（学法教法研究）》2017年第28期69-69,共1页农红密 李鹏 唐宁 
本文从SMT行业岗位能力出发，分析了“SMTX-C与制程”课程的具体岗位能力，并采用项目式教学方法，以实施过程考核的方式进行教学的改革与研究。通过实施教学改革，不仅可以使学生主动参与学习，还可以让学生了解行业生产现状，提高个...
关键词：SMT工艺 SMT制程 项目式 过程考核 岗位能力 
浅谈SMT焊接应用中贴片胶的选择与评估被引量：2
《日用电器》2015年第8期194-196,共3页陈海 
本文主要介绍了SMT工艺中重要的化学辅料——贴片胶,以及它的组成与应用原理,同时探讨了在实际应用中如何评估和选择一款合适的贴片胶。
关键词：贴片胶 SMT工艺 评估 
依托校企双主体,深入推进SMT工艺与生产课程教学改革被引量：2
《三门峡职业技术学院学报》2014年第2期43-46,共4页王林生 王风燕 韩冰 
河南省高等教育教学改革研究2012年度研究课题(2012SJGLX306);南阳市2011年度科技发展计划课题(2011RK017)
河南工业职业技术学院在与深圳富士康科技集团合作过程中,引进SMT生产线3条,依照SMT职业岗位对知识、能力、素质等要求,实施以职业能力和素质培养为重点,深入推进以行动导向为主体的与深圳富士康科技集团合作开发的课程体系。该体系经...
关键词：校企双主体 SMT 职业能力 教学改革 
《SMT工艺与质量控制》课程建设与研究——基于广西机电职业技术学院电子生产教学工厂被引量：1
《轻工科技》2014年第1期138-139,共2页方羽 谭莉 
广西机电职业技术学院教研教改项目(电子生产教学工厂校企合作模式的探索与实践;编号:2011-13)
《SMT工艺与质量控制》是高职院校电子类专业新兴且重要的专业课程,具有综合性,实践性强等特点。依托校企合作建立的广西机电职业技术学院电子生产教学工厂,对课程教学内容、教学方法、教学资源及实践教学等实施全面教学改革,在实际教...
关键词：SMT工艺 课程建设 电子生产教学工厂 
SMT工艺焊膏印刷技术解析被引量：3
《电子制作》2013年第23期85-85,共1页邱天宇 
在SMT再流焊工艺中,把焊膏涂覆到PCB上是通过印刷方式实现的。把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
关键词：SMT 焊膏 印刷 PCB 
SMT工艺中BGA焊接不良原因分析被引量：2
《电子工艺技术》2012年第4期211-214,237,共5页陈世金 
介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析。以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问题提出了相应的改善措施,突出了SMT过程中的具体控制...
关键词：SMT BGA PCB 焊接不良 
BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制被引量：2
《电子元件与材料》2011年第4期56-58,共3页王亚盛 
不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的＂虚接触＂,严重影响BGA元器件的焊接质量。通过对BGA封装元器件受热模型、热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的...
关键词：BGA元器件 SMT工艺 热阻 回流焊 
全选清除导出
共3页<123>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部