SPICE模型

作品数：106被引量：155H指数：6
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高压MOS器件SPICE建模研究
《微处理机》2025年第2期9-13,共5页顾祥 彭宏伟 纪旭明 李金航 
针对BSIM3v3模型在高压集成电路中高压MOS器件建模上的局限性,通过深入分析栅源电压和衬源电压对源漏电阻的影响,以及电流准饱和效应、碰撞电离电流、高压寄生管和自热效应等关键因素,提出一种基于BSIM3v3的高压MOS模型改进方法。该方...
关键词：高压MOS SPICE模型 参数提取 
CMOS器件热载流子注入老化的SPICE建模与仿真
《半导体技术》2023年第10期902-910,共9页王正楠 张昊 李平梁 
为了准确预测芯片电路寿命,建立了一种能成功双向预测CMOS器件寿命和器件老化程度的可靠性模型。结合改进的衬底电流方程、漏源电流和时间变量t,组建了Age(t)模型。通过挑选合适的BSIM4模型参数,联合Age(t)方程构建指数函数关系式,建立...
关键词：热载流子注入(HCI) 可靠性仿真 老化模型 模型参数提取 SPICE模型 
基于神经网络的雪崩光电二极管SPICE模型构建
《湖南大学学报（自然科学版）》2023年第10期84-89,共6页谢海情 宜新博 曾健平 曹武 谢进 凌佳琪 
湖南省自然科学基金资金项目(2021JJ30739);长沙市科技计划重点项目(kq1901102);湖南省教育厅科学研究项目(20K007);湖南省研究生科研创新项目(CX20210826)。
针对雪崩光电二极管(Avalanche Photodiode,APD)雪崩前后电流数量级相差大、I-V特性曲线变化剧烈的特点,在对I-V特性数据进行对数化、归一化预处理的基础上,采用浅层神经网络完成I-V函数拟合,并进一步优化神经网络结构以提升模型准确性...
关键词：SPICE模型 雪崩光电二极管 神经网络 相对误差 
高频硅基光电晶体管SPICE模型的建立及关键参数的提取被引量：1
《电子学报》2021年第8期1645-1652,共8页张子同 姜岩峰 
国家自然科学基金(No.61774078,No.51802124);江苏省自然科学基金(No.BK 20180626)。
硅基光电晶体管在高频通信、自动控制、电力系统领域具有广泛的应用前景.从系统验证和仿真的角度,迫切需要建立光电晶体管的等效电路模型,该模型需要包含电学特性和光学特性.本文提出了一种高频(100MHz~1GHz)硅基光电晶体管的SPICE(Simu...
关键词：光电晶体管 参数提取 SPICE模型 高频 TCAD模型 
一种基于电流导通比率的SPICE模型
《电子与封装》2020年第7期48-52,共5页李青岭 陈万军 
通过引入电流导通比率因子α(IA)模拟器件导通过程中电导调制效应的强度变化,并结合MOS控制晶闸管(MCT)的工作机理建立一种SPICE电路仿真模型。利用电流导通比率因子α(IA)不仅有效简化闩锁效应分析过程,而且直接量化导通压降和电流的关...
关键词：场控制晶闸管 电流导通比率因子 SPICE等效电路模型 
基于先进迁移率模型的4H-SiC MOSFET Spice模型研究被引量：2
《中国科学技术大学学报》2017年第10期878-884,共7页周郁明 李勇杰 鲍观甲 刘航志 
国家自然科学基金(51177003);安徽高校自然科学基金(KJ2016A805)资助
提出了一种基于先进迁移率模型的4H-SiC MOSFET的Spice模型,该模型是基于MOSFET的Spice一级(Level-1)模型方程,将方程中的常数迁移率用更能准确反映4H-SiC/SiO2界面特性的迁移率模型来代替.产品数据手册验证了该模型静态特性的准确性,DC...
关键词：4H-SIC MOSFET SPICE模型 迁移率 开关损耗 
改进型碳化硅MOSFETs Spice电路模型
《电源学报》2016年第4期28-31,共4页李勇杰 陈伟伟 周郁明 
国家自然科学基金资助项目(51177003);安徽高校自然科学研究资助项目(KJ2016A805)~~
在高温、高压和高频的电力电子应用中,碳化硅(SiC)MOSFETs展现出了巨大的潜力。为了在宽温度范围内更准确地反映SiC MOSFETs的转移特性,提出了一种简化的含温控电源的SiC MOSFETs的Spice电路模型。温控模型的引入补偿了器件在宽温度范...
关键词：SIC MOSFET SPICE模型 温控模型 
基于UC3843 Spice模型的车载LED照明驱动电路研究
《电工技术学报》2015年第S1期115-118,共4页杨广华 李玉兰 于莉媛 马浩 任贺宇 
国家自然科学基金:11204211;天津市应用基础与前沿技术研究计划(14JCQNJC01000)
介绍了UC3843芯片的特点,基于其适用于低电压驱动电路优势,设计适用于车载环境下的照明驱动电路。由于Multisim软件没有相关Spice模型,在分析其他公司为其他软件提供的Spice模型基础上,进行修正从而应用于驱动电路仿真。为提高稳定性,...
关键词：UC3843 SPICE 斜坡电路 LED 
照明用LED的Spice模型及参数提取方法研究被引量：1
《电工技术学报》2015年第S1期119-122,共4页杨广华 于莉媛 李玉兰 韩变华 姜晓明 
国家自然科学基金(11204211;11404239);天津市应用基础与前沿技术研究计划(14JCQNJC01000)资助
在我国已经有许多家企业正在进行照明用LED芯片的制备,但对于LED照明器件的建模工作还未真正开展,有碍于在电路设计的仿真工作以及进一步的推广应用。本文描述照明用LED的理论方程,经变化处理后发现可以通过迭代方法来对直流特性中的关...
关键词：照明 LED SPICE 建模 
一种新的SPICE BSIM3v3 HCI可靠性模型的建立及参数优化被引量：1
《电子器件》2014年第6期1049-1053,共5页禹玥昀 林宏 赵同林 狄光智 石艳玲 
研究中提出了用于描述HCI(热载流子注入)效应的MOSFET可靠性模型及其建模方法,在原BSIM3模型源代码中针对7个主要参数,增加了其时间调制因子,优化并拟合其与HCI加压时间(Stress time)的关系式,以宽长比为10μm/0.5μm5 V的MOSFET为研究...
关键词：SPICE模型 BSIM3v3模型 热载流子注入(HCI) 可靠性 参数 
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