CU膜

作品数：48被引量：99H指数：5
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电子束蒸发Cu膜的厚度均匀性和准确性的研究
《仪器与设备》2024年第4期527-534,共8页郭俊寒 季鸿雨 于海洋 孟腾飞 张玉涛 常子硕 遆鹏 陈瑞 
采用BAK761电子束蒸发设备制备Cu膜,研究了Dist. shield的形貌对Cu膜片内均匀性的影响。实验表明,未增加Dist. shield时,Cu膜的厚度从靠近晶振侧向远离晶振侧逐渐增大。采用现有挡板蒸发Cu膜,行星架内圈基片表面Cu膜厚度的片内均匀性约...
关键词：电子束蒸发 Cu薄膜 片内均匀性 准确性 
持续高功率磁控溅射技术高速制备挠性覆铜板Cu膜被引量：4
《真空与低温》2020年第5期369-376,共8页刘亮亮 周林 唐伟 崔岁寒 佘自力 吴忠振 
材料基因组国家重点研发计划(2016YFB0700600);博士后创新人才支持计划(BX20190001)。
挠性覆铜板(FCCL)是电子信息领域的基础材料,随着电子产品高集成化、高密度化、高频化的发展,对具有低介电损耗特点的聚酰亚胺/铜(PI/Cu)双层覆铜板的需求越来越大。目前高端FCCL的生产中存在膜基结合力差、Cu致密度低、环境污染等问题...
关键词：持续高功率磁控溅射 挠性覆铜板 致密铜膜 结合强度 
真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究
《表面技术》2019年第10期276-284,共9页肖松 杨杰 张青科 杨丽景 宋振纶 李谋成 
目的提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜。方法采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化...
关键词：烧结钕铁硼 磁控溅射 CU膜 扩散焊接 结合力 耐蚀性 
磁场强度对内燃机用高温Ti600合金表面离子镀TiN/Cu膜性能的影响
《材料保护》2018年第12期95-97,142,共4页黄凯旋 陈涵洽 
福建省自然科学基金项目(2018J01500)资助
外部磁场对电弧等离子及膜结构影响明显,而目前关于磁场强度对离子镀TiN/Cu膜的力学及摩擦磨损性能影响的研究不多。以轴向磁场增强电弧离子镀方法在内燃机用高温Ti600合金表面沉积TiN/Cu膜,分析了不同轴向磁场强度下所得TiN/Cu膜的微...
关键词：TiN/Cu膜 轴向磁场 电弧离子镀 硬度 耐磨性 
TFT中底栅Cu膜凸起现象研究
《信息记录材料》2018年第5期10-11,共2页高搏剑 徐佳慧 夏杰 吴登刚 朱元 
超高清显示器需要具有低的信号传输层,Cu膜取代Al膜。针对绝缘膜高温下,底栅Cu膜,在玻璃边缘小黑点的现象,通过OM和FIB分析,确认为Cu膜凸起。本文通过实验提出一种H2预处理方式,利用H2的还原性,去除Cu表面氧化物,释放Cu膜内部应力,降低C...
关键词：薄膜晶体管 铜凸起 绝缘膜 H2预处理 
铝合金表面磁控溅射Cu膜的镀制及其低温钎焊性能研究被引量：1
《真空科学与技术学报》2014年第2期153-157,共5页杨波 田修波 巩春志 
国家自然科学基金项目(51175118和10975041)
针对铝合金无法直接烙铁钎焊的问题,本文提出了一种表面改性焊接的新方法:采用离子注入与磁控溅射相结合的技术在2024铝合金表面制备Cu膜,并实现了铝合金的低温钎焊。实验中通过改变基体偏压,研究不同参数对Cu膜的沉积速率、表面形貌、...
关键词：铝合金 磁控溅射 CU膜 低温钎焊 
热处理对氧化铝陶瓷表面铜膜性能的影响被引量：1
《材料热处理学报》2013年第2期142-146,共5页乔英杰 付洪波 崔新芳 
国家自然科学基金项目(60971020)
采用射频磁控溅射方法在Al2O3陶瓷基底上淀积厚度为500 nm的Cu膜,并将其于真空热处理炉中采用30℃/min和5℃/min两个升温速率升温至400℃退火处理2 h,研究了退火升温速度对铜膜表面形貌、电阻率及附着力的影响。结果表明:退火热处理使C...
关键词：磁控溅射 CU膜 退火热处理 微结构 性能 
预沉积Cu膜对不锈钢基体上沉积C-90%SiC涂层的影响被引量：1
《表面技术》2012年第6期4-6,共3页杜纪富 孙彩霞 
湖北科技学院校级重点项目(BK1011)
C-90%SiC涂层涂覆在不锈钢废物包装桶的内壁上,可以有效防止放射性废物中氚的渗透,涂层与不锈钢基体材料的粘着性能是此类阻氚涂层使用寿命长短的关键。采用中频磁控溅射结合离子束混合技术,在不锈钢基体上沉积C-90%SiC涂层,探索提高涂...
关键词：阻氚涂层 C-SiC涂层 Cu预沉积 离子束混合 结合性能 
基于电子理论Ni基体上电沉积Cu膜内应力研究被引量：3
《稀有金属材料与工程》2011年第1期126-129,共4页任凤章 曹轲 郑茂盛 马战红 苏娟华 田保红 
国家自然科学基金资助项目(50771042);河南省基础与前沿技术研究计划资助项目(092300410064);河南省高校科技创新人才支持计划资助项目(2009HASTIT023);河南省重点攻关项目(092102210012)
采用电沉积法在Ni基体上制备Cu膜。悬臂梁法在线测量沉积Cu膜后的Ni基片挠度,由测得的挠度值计算出Cu膜内的平均内应力和分布内应力。结果表明,Cu膜内的平均内应力和分布内应力均随膜厚的增加而急剧减小。膜内的界面应力很大,而生长应...
关键词：薄膜 内应力 悬臂梁法 电子密度 TFDC电子理论 
氩离子注入PET表面沉积Cu膜的界面特性被引量：1
《黑龙江大学自然科学学报》2010年第6期723-726,共4页滕旭 张济忠 冉杰 
清华大学实验室开放基金资助项目
为了研究Ar离子注入对薄膜沉积的影响,使用2 keV的氩离子对PET进行表面注入,注入剂量为5×1011ions.cm-2,然后用离子溅射镀膜法,在PET表面均匀地沉积一层Cu膜,用台阶仪、俄歇探针、原子力显微镜等对其进行测试分析。结果表明,该合金膜...
关键词：PET 氩离子 溅射镀膜 CU膜 结合力 
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