HIC

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宇高HIC产品关键电参数一致性分析
《集成电路通讯》2016年第4期37-41,共5页李建和 熊锦康 夏俊生 朱震星 
宇高产品是宇航级系统高可靠性的保障。关键电参数的一致性又是研究宇高厚膜混合集成电路(HIC)的核心内容。针对一种典型产品,分析了宇高HIC关键电参数一致性指标的影响因素,通过采取元器件选型、评价和筛选、加强工艺控制等措施后...
关键词:宇高 参数一致性 分流通道压降 通道电阻 有效措施 
一种新型表面涂层及其应用
《集成电路通讯》2015年第2期36-40,共5页周峻霖 尤广为 凌尧 卢剑寒 姚道俊 
Parylene是一种性能优异的高聚合物材料,可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势,阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域,并综合比较其与环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯涂层性能...
关键词:PARYLENE 气相沉积 涂层 HIC电路 
宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究被引量:2
《集成电路通讯》2014年第4期7-11,共5页夏俊生 李建和 邹建安 李寿胜 
宇高厚膜混合集成电路(HIC)的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中,A要求是产品总规范要求,B要求是用户特殊要求,C要求是一致性要求,D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一...
关键词:宇高混合集成电路 指标体系 参数一致性 影响因素 技术措施 
金属外壳键合可靠性研究
《集成电路通讯》2013年第2期35-39,共5页侯育增 臧子昂 杨宝平 李欣 吴竹青 
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的...
关键词:粗铝丝键合 功率电路用金属外壳 键合可靠性 HIC 
军用HIC线键合常见可靠性问题的解决方案被引量:4
《集成电路通讯》2008年第2期41-48,共8页李杰 
线键合工艺仍然是军用HIC的主要互联方式,在实际操作中时常会遇到一些问题,有些问题会影响到产品的可靠性,这对于要求高可靠性的军用电路是无法容忍的,本文对这些问题进行了罗列,并分析其成因,同时给出了相应的解决方法。
关键词:线键合 HIC 陷坑 键合拉力 自动键合 一致性界限 
MCM-C和HIC的元器件安装工艺技术被引量:1
《集成电路通讯》2006年第2期1-4,共4页何中伟 
针对MCM-C和HIC的元器件安装,在综述其常用材料的基础上,重点研讨了实用的元器件安装工艺技术,介绍了元器件安装的质量检验与可靠性试验要求。
关键词:MCM—C和HIC 元器件安装 环氧粘接 冶金贴装 工艺技术 质量检验 
混合集成电路国军标的变迁及我们应当重视的问题
《集成电路通讯》2005年第2期1-6,共6页何中伟 
研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL-PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438-95的主要差别,提出我们应当重视的相关问题。
关键词:混合集成电路 国军标 变迁 渊源关系 美军标 HIC MIL 
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