IC芯片

作品数：332被引量：270H指数：7
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宽带横电磁波小室设计与测试应用被引量：6
《南京信息工程大学学报（自然科学版）》2021年第4期437-443,共7页袁钟柱 万发雨 
国家自然科学基金(61971230)。
本文提出了一种符合IEC标准的横电磁波(TEM)小室,用于集成电路的电磁兼容测试.该TEM小室可在0~3 GHz内实现反射系数小于-12 dB,传输系数优于-2.5 dB.本文采用三维电磁仿真软件(Computer Simulation Technology,CST)对TEM小室的阻抗、S...
关键词：TEM小室 S参数 场均匀性 IC芯片 电磁兼容 
带电磁耦合模块的物品
《科技创新导报》2016年第18期186-186,共1页加藤登 道海雄也 池本伸郎 
该发明提供一种体积小、具有稳定的频率特性、可以广泛适用于各种物品的带电磁耦合模块的物品。是将电磁耦合模块(1)粘接在PET瓶(20′)上的带电磁耦合模块的物品,该电磁耦合模块(1)由处理收发信号的无线IC芯片(5),以及搭载该无线IC芯片...
关键词：电磁耦合 模块 物品 供电电路 PET瓶 IC芯片 接收信号 磁场耦合 
第三届上银优秀机械博士论文摘要选登
《金属加工（冷加工）》2014年第8期80-81,共2页彭波 
IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一，直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命，特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。
关键词：论文摘要 博士 机械 电子封装 IC芯片 支撑技术 器件封装 银 
基于回收的DIP芯片引脚整形装置设计被引量：1
《机械工程师》2014年第3期43-44,共2页谭凤瑾 
国家自然科学基金面上项目(51075115)
随着信息和电子工业的迅速发展,DIP(Double In-line Package)芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中。然而在电子产品的回收和拆卸过程中会产生大量废弃的DIP芯片,这些芯片在拆卸过程中引脚难免会产生机械变形。如果采用合适的方法...
关键词：DIP封装 IC芯片 回收 引脚变形 引脚整形 
福建：首条8英寸IC芯片生产线9月动建
《中国高新技术企业》2012年第20期I0003-I0003,共1页
福建省首条8英寸IC（集成电路）芯片生产线已落户福州市生物医药和机电产业园，并将于9月正式动建，福州LED产业链将形成。该生产线由福州市政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司、福建省电子信息集团有限公司共...
关键词：芯片生产线 福建省 IC 福州市 机电产业 生物医药 集成电路 投资开发 
福建首条8英寸IC芯片生产线落户福州，总投资30亿元
《集成电路应用》2012年第7期46-46,共1页
福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司日前共同签署了8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书，项目总投资30亿元人民币，占地面积331亩。这是福建省第一条8英寸IC（集成...
关键词：芯片生产线 项目总投资 福建省 福州市 IC 集成电路 人民政府 项目投资 
闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州
《中国集成电路》2012年第7期2-3,共2页
近日，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元人民币，占地面积331亩。这...
关键词：芯片生产线 福州市 IC 福建省 项目投资 集成电路 人民政府 电子信息 
顶级物料 驱动式场效应管(DrMOS)
《电脑迷》2011年第11期65-65,共1页
和传统的场效应管不同，驱动式场效应管是将传统MOSFET供电中分离的两组场效应管和驱动IC芯片以更加先进的制程整合在一片芯片中。三合一封装的DrMOS面积是分离MOSFET的1/4，功率密度是分离MOSFET的3倍，增加了超电压和超频的潜力。它...
关键词：场效应管 驱动式 MOSFET 物料 IC芯片 功率密度 用电效率 能源浪费 
新型电子纸控制器S1D13522
《电子设计工程》2010年第2期3-3,共1页
精工爱普生公司与E-Ink公司联合发布的新一代显示控制器S1D13522。作为最先进的IC芯片，S1D13522的面世将全球电子阅读器市场向前推进了一大步。
关键词：显示控制器 电子纸 E-Ink公司 精工爱普生公司 电子阅读器 IC芯片 
恩智浦半导体推出新型安全芯片
《物流技术与应用》2008年第10期120-120,共1页
9月11日，恩智浦半导体推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081。作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过CCEAL5＋...
关键词：安全芯片 半导体 非接触智能卡 行业标准 安全平台 IC芯片 电子身份 电子护照 
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