IC芯片

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IC芯片生产低良率分析与一种改进方法
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第11期183-187,共5页金沈阳 
随着半导体技术的快速发展,IC芯片作为信息技术的核心部件,其生产良率的高低直接关系到产品的可靠性、经济性和市场竞争力。本文详细分析了CMOS硅栅工艺芯片S7817在生产过程中出现的中测良率掉低的问题,特别是针对Icc失效比例较高的现...
关键词：IC芯片 低良率分析 半导体制造 CMOS工艺 
新产品新技术(206)
《印制电路信息》2024年第8期68-68,共1页龚永林 
UHDI板相关标准和能力2024年6月EIPC夏季会议,介绍了超高密度印制电路板(UHDI),定义是指线路和间距小于50微米、绝缘介质层厚度小于50微米,微孔直径小于75微米。IPC-2229 UHDI设计标准正在制定中,其产品属性超过现有IPC-2226 C级的产品...
关键词：印制电路板 半加成法 IC芯片 插板 超高密度 化学镀铜 典型工艺 微孔直径 
基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法被引量：2
《技术与市场》2023年第8期56-59,64,共5页邓承洋 
针对芯片引脚缺陷故障难以精准检测的现状,提出基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法。采用计算机视觉技术计算相机水平方向的像素,采集嵌入式数字IC芯片引脚图像;对引脚图像进行图像预处理、引脚缺陷特征提取及缺陷定位处...
关键词：计算机视觉 嵌入式数字IC芯片 引脚缺陷检测 缺陷特征提取 
IC芯片包装及其自动化工艺研究
《中国包装》2023年第2期18-22,共5页边兵兵 焦洁 王尚德 
分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处。从包装结构的优化入手,进而重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作。在提高芯片包装效率的同时,降低人工操作失误对芯片产生的潜...
关键词：芯片 自动化 包装工艺 
东芝新型IC芯片大幅提升可穿戴与物联网设备续航能力
《单片机与嵌入式系统应用》2022年第3期7-7,共1页
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流以及1 A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设...
关键词：可穿戴设备 存储装置 负载开关 额定输出电流 产品开发人员 电池续航能力 静态电流 IC芯片 
CMOS-MEMS薄膜热导率的测量
《电子与封装》2022年第2期88-88,共1页宋翔宇 许威 
随着集成电路(IC)特征尺寸的缩小,CMOS微电子器件发热功率密度急剧增加,相应热能在不同薄膜层内传输。为了助力IC芯片封装热管理及MEMS热学芯片的设计与优化,CMOS-MEMS薄膜热导率的测量尤为重要,然而现有技术很难在芯片实际工作中进行...
关键词：微电子器件 助理教授 热导率 薄膜层 特征尺寸 IC芯片 测量方案 功率密度 
基于神经网络的IC芯片图形缺陷检测技术研究被引量：4
《电子工业专用设备》2021年第3期35-41,共7页魏鹏 
基于卷积神经网络的IC芯片图形缺陷检测方法,针对具有缺陷特征的图形图像样本集进行机器深度学习训练,可实现对IC芯片图形中如断线、起泡、腐蚀、划痕、裂纹、污染、崩边等图形缺陷的识别和区分。实验证明,这种方法可用于集成电路芯片...
关键词：芯片测试 图形缺陷检测 卷积神经网络 图形缺陷样本 机器学习 
微系统集成全新阶段——IC芯片与电子集成封装的融合发展被引量：17
《微电子学与计算机》2021年第1期1-6,共6页缪旻 金玉丰 
国家自然科学基金(61674016,62074017);国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2015CB057201)。
拓展摩尔定律已成为集成电路及电子信息通信硬件产业的重大战略之一,其中微系统技术发展进入全新阶段,集成电路芯片与集成封装组件的界限日渐模糊,形成了融合发展的新局面,正对微系统异质集成技术领域发展产生深远影响.结合团队科研实践...
关键词：微系统 三维异质集成 拓展摩尔定律 三维系统芯片 电子设计自动化 组装集成技术 
基于IC芯片设计企业的分布式存储应用
《电子技术与软件工程》2020年第15期85-86,共2页贺强 宗萍 
本文通过对分布式存储的深入研究并结合IC芯片设计企业的研发应用需求,分析总结了如何在IC芯片设计企业优化应用分布式存储。随着信息技术的迅猛发展,存储系统已成为IC研发企业保存重要数据的关键一环,决定了研发重要资产的可用性。选...
关键词：分布式文件存储系统 性能优化 监控 Ceph架构 集成电路 
基于机器视觉的IC芯片外观检测系统分析被引量：1
《设备管理与维修》2020年第7期145-146,共2页英玉 
介绍机器视觉系统的组成、工作流程、起源、领域、现状与发展方向,分析IC芯片的外观质量检测项目和3种检测方法的优缺点、机器视觉技术检测IC芯片外观的3种产品缺陷。分析IC芯片的外观特征,介绍IC芯片外观的机器视觉检测系统的总体流程...
关键词：机器视觉 IC芯片 外观检测 
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