IC芯片

作品数：332被引量：270H指数：7
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基于遗传算法的PID控制在IC芯片烘箱中的应用被引量：6
《电子与封装》2018年第11期9-14,共6页梁达平 赵利民 蔡志元 
甘肃省高等学校科研项目(2017B-72)
针对IC (集成电路)芯片烘箱在温度控制中因腔体均匀性差导致调节效率低的问题,在烘箱温度控制程序中引入了对初始条件不敏感、能够寻求全局最优解的自适应在线遗传算法PID控制策略。通过对改进前后两种设备的算法模型进行实测数据对比分...
关键词：温度控制 遗传算法 IC封装 IC芯片烘箱 
较真
《科学家》2018年第11期12-13,共2页央视新闻 《科技日报》 《新京报》 《北京科技报》 科普中国微信公众号 
【谣言NCM】身份证上贴创可贴可以防消磁谣言类别:失实报道欺骗指数:★★危害指数:★★★【真相】身份证是“非接触式IC”的芯片结构,并没有磁性,更不会被“消磁”目前我国公民所使用的第二代身份证属于射频卡。射频卡由IC芯片、感应天...
关键词：第二代身份证 非接触式IC 芯片结构 感应天线 危害指数 IC芯片 射频卡 创可贴 
MEMS汽车胎压敏感芯片设计、参数拓展与应用研究被引量：3
《仪表技术与传感器》2009年第2期106-108,共3页郭源生 郭宏 
2005年度科技部创新基金资助项目(05C26211100004)
基于MEMS工艺技术,采用了单岛膜结构及其数学模型,设计并在4～6英寸（1英寸=2.54 cm）硅片上制作了汽车轮胎压力专用传感器IC芯片;并经过结构转化、参数指标拓展,以及测试条件改变,扩大芯片功能和应用范围,使得量程繁多、品种繁杂的芯片...
关键词：MEMS工艺技术 单岛膜结构 轮胎压力 指标拓展 IC芯片 
IC芯片测试设备机械抓手的速度测控被引量：1
《机床与液压》2009年第2期109-113,共5页朱品昌 袁秀平 茅红伟 倪继锋 
设计了集成电路芯片测试设备机械手的速度测量装置,考虑了机械手运动过程中的振动以及气缸轴老化、端部生锈所造成的运动速度与行程不稳定因素。根据测控参数对设备进行精确的调整,巧妙地解决了测试设备机械手运动速度与行程控制不良所...
关键词：机械抓手 IC成品测试界面接口板 比较器 译码电路 数码管 
基于NURBS自由曲面插值的IC芯片数字图像放大方法研究
《电子测量技术》2008年第2期34-38,共5页梁忠伟 叶邦彦 彭锐涛 徐兰英 
本文在论述图像放大技术在计算机芯片检测中的重要性基础上,提出基于非均匀有理B样条(NURBS)自由曲面的数字图像插值放大方法,通过像素点位置坐标灰度值建立三维坐标系以及NURBS曲面,确定新插入点的像素灰度值从而获得放大图像。理论研...
关键词：数字图像 NURBS自由曲面 图像插值放大 IC芯片 
欧姆龙E3F3系列光电传感器
《纺织机械》2007年第1期31-32,共2页
关键词：光电传感器 欧姆龙 接近传感器 抗干扰能力 ABS树脂 DIN导轨 新鲜空气 IC芯片 
行业动态
《自动化技术与应用》2006年第3期I0001-I0008,共8页
日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片；首个RFID第三方检测机构国家RFID检测中心成立；我国将集中展示人工智能领域创新成果；上海浦东将成为我国航海仪器研发生产基地；沈阳自动化所研制成功长航程水下机器人。
关键词：行业动态 沈阳自动化所 RFID 水下机器人 IC芯片 非接触型 检测中心 检测机构 人工智能 生产基地 
日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片
《自动化技术与应用》2006年第2期I0008-I0008,共1页
日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。
关键词：日本日立制作所 IC芯片 非接触型 最薄 最小 世界 开发 工作性能 研究所 
IC芯片的高速高精度视觉检测定位算法及实现被引量：6
《半导体技术》2006年第1期31-34,共4页胡跃明 黄恢乐 袁鹏 刘海明 
国家自然科学基金(60374016);广东省2003年重大装备创新技术招标项目(0612A2003040/6);广东省2004年粤港关键领域重点突破项目(20041A01);广东省科技厅2004年重大科技攻关专项(2004A10403001);广州市重点科技攻关计划项目(2003Z2-D9011)
多引脚小间距IC器件是电子产品生产过程中视觉检测与定位的难点。针对高速高精度贴片机生产中IC芯片的图像识别对中问题,介绍了IC的视觉检测任务,提出一种自主研发的识别与定位算法及其实现技术。现场实际运行结果表明,该算法的速度和...
关键词：集成电路 视觉检测 定位算法 
IC芯片(LOC结构)表面气泡研究
《机械制造》2005年第10期61-63,共3页罗涛 马春翔 
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体表面气泡极易产生。根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口形状,分析和研究影响芯片封装体表面气泡产生的主要因素,为实际的生产过程中选择经济、有效、实用的成...
关键词：裸芯片 LOC结构 封装体 表面气泡 
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