波峰焊

作品数：424被引量：315H指数：8
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锡渣的形成特点和减少措施被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第9期46-52,共7页韩彬 檀正东 杜君宽 王海明 邓映柳 杜彬 史建卫 
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A^E5个氧化物区,并分析了各区域氧化物的特点,列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。
关键词：无铅波峰焊 锡渣 还原剂 锡渣分离机 
新型高效湿法锡渣分离技术被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第6期43-48,共6页檀正东 史建卫 周旋 王海英 杜彬 
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,重点介绍了一种高效湿法锡渣分离技术及其优劣势分析。
关键词：无铅 波峰焊 钎料 锡渣 湿法分离技术 
波峰焊接工艺中治具的设计被引量：2
《电子工业专用设备》2014年第6期49-54,共6页周慧玲 韩彬 檀正东 周旋 史建卫 
波峰焊接工艺中,治具起到了很重要的辅助作用,它有助于提高焊接品质,保护和支撑PCB及其元器件,实现连续生产,减轻工人的劳动强度等。从制作材料,工艺设计,维修保养等几个方面,介绍波峰焊治具的相关知识。
关键词：波峰焊治具 材料 工艺设计 保养 
氮气保护在无铅化电子组装中的应用被引量：1
《电子工业专用设备》2013年第10期27-35,共9页史建卫 杜彬 廖厅 王卫 
无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进...
关键词：无铅化组装 无铅钎料 氮气保护 波峰焊 再流焊 润湿性 
电子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧被引量：3
《电子工业专用设备》2013年第11期33-41,共9页杜彬 史建卫 肖武东 巫雨星 
再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术,其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率。针对目前焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些...
关键词：再流焊(回流焊) 波峰焊 温度曲线 热电偶 
无铅波峰焊不锈钢锡炉叶轮和喷嘴溶蚀失效分析
《电子工业专用设备》2013年第12期41-48,共8页史建卫 王乐 廖厅 王卫 
常用无铅钎料熔点的升高以及Sn含量的增加使得300系列不锈钢在使用几个月之后就会出现溶蚀现象。Fe-Sn金属间化合物的生长行为特点以及叶轮、喷嘴接触钎料的特点决定了材料表面的溶蚀形貌特征。
关键词：无铅钎料 溶蚀 不锈钢锡炉 Fe-Sn化合物 
SMT虚拟样机可视化建模与仿真
《电子工业专用设备》2011年第7期48-52,共5页崔晓璐 龙绪明 李新茹 倪伟全 王帅 
探讨SMT虚拟样机可视化建模与仿真,利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX,对SMT生产流水线中的丝印机、贴片机、回流焊、波峰焊等设备进行建模及动画模拟仿真。同时在VC平台上,将3D MAX与OpenGL相结合,实现动态3...
关键词：SMT贴片机 建模 可视化仿真 丝印机 贴片机 回流焊 波峰焊 3DS文件 
波峰焊接工艺技术的研究被引量：3
《电子工业专用设备》2009年第2期10-14,共5页鲜飞 
介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
关键词：波峰焊 印制线路板 助焊剂 焊料 工艺参数 
表面组装技术的发展趋势被引量：6
《电子工业专用设备》2009年第1期8-14,31,共8页鲜飞 
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。
关键词：表面组装技术 计算机集成制造系统 SMT生产线 贴片机 波峰焊 再流焊 
采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺被引量：4
《电子工业专用设备》2008年第9期30-34,共5页李辉 史建卫 李明雨 熊振山 谢军 
无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。
关键词：无铅波峰焊 DOE 工艺分析 焊接缺陷 焊接质量 
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